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『半导体行业观察』韩国半导体的焦虑

韩国半导体产业在存储的地位是众所周知的 。 但近年来 ， 韩国半导体公司正在加快努力 ， 将其产品组合从DRAM和NAND闪存之类的半导体存储器扩展到非存储器领域 ， 包括委托制造半导体的晶圆代工 。
资料显示 ， SKHynix已经“重新投资”了过去拆分出来的代工部门 ， 而三星电子正计划增加其投资 ， 以期不仅在半导体存储器领域而且在非存储器领域成为第一大公司 。
『半导体行业观察』韩国半导体的焦虑
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根据SKHynix于3月31日发布的2019年业务报告显示 ， 去年其非内存销售额约为8000亿韩元（6.469亿美元） ， 比上一年增加了2500亿韩元（2.022亿美元） 。 而该公司公布的 ， 创造20.3万亿韩元（164.2亿美元）营收的DRAM（一种半导体存储器）销售额则同比上年下降了37％ ， 而其NAND闪存销售额为5.1万亿韩元（41.2亿美元） ， 下降31％ 。 之所以业绩下降 ， 这与半导体存储行业的周期性有关 。 因此 ， 尽管DRAM是该公司的主要产品之一 ， 但其营收占比已经在2019年从80％下降至今年的75％ 。
【『半导体行业观察』韩国半导体的焦虑】虽然其非内存部门仍处于起步阶段 ， 但SKHynix计划今年将重点投入 。 一个目标是寻找新的利润来源 。 另一个方法是通过分散业务 ， 降低严重依赖半导体存储器业务带来的风向 。
5G通信网络的扩展和AI行业的增长推动了人们对非内存领域更大的繁荣的期望 。 SKHynix对位于中国无锡的晶圆厂寄予了很大希望 ， 该晶圆厂预计将于6月底竣工 。 该工厂的建设于2018年通过与市政府的合资企业启动 ， 并于3月中旬进行了成功的生产测试 。 资料显示 ， 该晶圆厂主要聚焦于八英寸晶圆代工业务 ， 规划月产能为10万片8英寸晶圆 ， 主要生产面板驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）、CMOS影像感测器（CIS） 。 公司发言人说：“我们计划在今年年底开始批量生产 。 ”
SK海力士还在非内存领域的间接投资上花费了巨资 。
3月31日 ， 它同意出资1.74亿美元 ， 作为有限合伙人间接参与MagnaChip清州工厂“Fab4” ， 这是一家专门生产非内存设备的公司 。 这使该公司拥有了由私人股权公司CredianPartners和AlchemistCapitalPartners建立的财团的49.8％股权 ， 该财团计划收购MagnaChip的清州工厂 。 该财团的主要投资者（持有50％的股份加一股股份）是韩国社区信用合作社联合会（SaemaeulGeumgo） 。 MagnaChip于2004年从SKHynix（当时称为Hynix半导体）中剥离出来 。
公司发言人表示：“考虑到中长期增长潜力 ， 我们决定加入这个项目” 。
对于三星电子来说 ， 今年也很重要 ， 因为三星电子在非内存市场处于领先地位 。 去年 ， 三星宣布将投资总计133万亿韩元（1075.5亿美元） ， 以实现其到2030年在系统半导体领域全球排名第一的目标 ， 而这一年定于该年开始 。
三星电子已经在全球晶圆代工市场中排名第二 ， 仅次于台湾半导体制造公司（TSMC） ， 但仍有很多工作要做 。 3月20日 ， 市场研究公司TrendForce估计 ， 三星电子在今年第一季度占有15.9％的市场份额 ， 而排名第一的台积电（TSMC）占有54.1％的份额 。 在整个非内存领域 ， 三星电子的市场份额约为4％ 。
自发布“2030年愿景”以来 ， 三星电子已将其代工业务重组为一个独立的部门 ， 并一直将投资重点放在极紫外（EUV）光刻上 。 如果三星能够将其在晶圆代工市场中的市场份额提高到40％ ， 则其在整个非内存市场中的份额将上升到10％ ， ”元大证券韩国公司在3月16日发布的一份报告中说 。
元大补充说：“到今年年底 ， 三星电子有望从DRAM30K切换到CMOS图像传感器[CIS]20K 。 ”CIS是一种非内存设备 。


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