「大比特商务网」新的高速产品闪耀DesignCon 2020( 三 )
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在高密度系统设计中 ， 管理过量能源和由此产生的热量仍然是一个严重的挑战 。 有几种解决方案被展示出来 。TE的热桥技术提供了可插拔的I/O连接器笼 ， 将散热器或冷板之间的热阻降低 。 优化了传热设计 。
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此外 ， TE设计和展示了一个解决气流限制问题的解决方案 。 新的Slot DPO连接器使用独特的槽和配合机构 ， 确保足够的冷却气流 。
多家国内和海外供应商的可插拔I/O无源和有源铜和光缆组件在展览中展出 。针对数据中心应用的组件旨在提供400GB/s链路 ， 同时使功耗最小 。
Luxshare ICT的代表作是演示了无源2.5m OSFP8x112Gb/s电缆组件可输送800Gb/s数据流量的性能 。
Hirose Electric USA展位上有一大批直角和堆叠板对板连接器 。该公司的新IT9系列是一个直角 ， 高密度0.5毫米接触螺距 。特点是独特的浮动设计 ， 每线寸50个差分对 ， 额定为28GB/s 。
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虽然推广新光纤连接器参展商不多 ， Rosenberger展示了应用于数据中心的HD-Expanded光束连接器 。 通过与3M合作 ， 配置包了含16根纤维 ， 外壳可采用绞合的光纤 。预计到2020年底将会有最多144根光纤的光学背板结构 。
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Staubli是从Multi-Contact中改名过来的 ， 展示了其工业模块化连接器和用于盲配应用的大功率连接器等 。
【「大比特商务网」新的高速产品闪耀DesignCon 2020】DesignCon 2020会议和博览会再次表明 ， 创新在芯片和板端领域是活跃和良好的 。 几年前被视为数据速率限制的事物现在被看作是发展新一代水平的踏脚石 。将铜和光纤直接引入芯片衬底方面取得积极进展 ， 硅光子学封装取得明显进步 ， 甚至在使用塑料波导方面也正在研究 ， 新的互连技术在未来有更为广阔的发展空间 。
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