『长江商报』发力5G智能终端和基站，丹邦科技非公开发行募资17.8亿元( 二 )
若公司通过银行贷款等债权融资方式解决资金需求 ， 利息支出将进一步增加 ， 从而影响公司的整体盈利能力 。
丹邦科技表示 ， 本次非公开发行有助于公司增强资本实力 ， 做大资产规模 ， 进一步优化资产负债结构 ， 为公司未来的持续发展奠定坚实基础 。 本次非公开发行完成后 ， 公司总资产和净资产将有所增加 ， 资产负债率将有所下降 ， 营运资金将更加充足 ， 从而有利于增强公司的资本实力 ， 优化财务状况 ， 提高偿债能力 ， 增强资产结构的稳定性和抗风险能力 。
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