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#技术#智芯研报 | 典型封测企业概览( 二 )

#技术#智芯研报 | 典型封测企业概览
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半导体封装测试行业的商业模式方面在由IDM模式向OSAT为主模式转型 ， 技术方面先进封装技术是重要发展方向 。 IDM模式为厂商全流程负责芯片设计、制造和封测的生产流程 ， OSAT模式则是为芯片设计企业提供封装测试代工服务 。 从技术演进层面看 ， 封测行业可分为传统封装和先进封装 ， 其中先进封装的成长空间大 ， 是未来技术发展的主要方向 。
商业模式IDMvs.OSAT：IDM（IntegratedDeviceManufacture ， 整合一体化制造服务）与OSAT（OutsourcedAssembly&Test ， 外包封装测试）是目前半导体封测行业中的两种商业模式 。 IDM是自有品牌 ， 业务范围属于一条龙服务 ， 从设计、制造到封测 ， 甚至销售一体化完成 ， 如Intel ， Samsung都属于这种模式 。 OSAT代工厂则没有自己的品牌 ， 只为其他半导体设计、制造等相关行业客户提供代工封装测试服务 ， 像台湾巨头日月光、美国安靠 ， 国内的长电科技、华天科技、通富微电等都属于OSAT 。
OSAT+Foundry代工模式是半导体行业未来发展的主要商业模式 ， 一方面受惠于轻资产的fabless设计公司的不断增长 ， 另一方面由IDM企业因内部产能不足而溢出的订单驱动 ， OSAT企业在封测行业占比已经超过IDM模式 。 根据Gartner数据 ， 封测行业中OSAT与IDM收入于2013年达到平衡 ， 各占50% ， 在后续的发展中OSAT模式将逐渐超越IDM模式 ， 由于部分IDM已转型为Fabless设计公司 ， 轻资产商业模式可以使IDM企业保留附加值最大、利润率最高的芯片设计环节 ， 同时避免重资产IDM模式的大量资本开支 。 如AMD公司已经剥离晶圆制造业务（该业务剥离后成为GlobalFoundry ， 2012）和部分封测业务（该业务出售85%的股权给通富微电 ， 2016） ， 完成向fabless设计公司的转型 ， 而其公司的资源则可以集中投入于产品开发 ， 于2018年领先老对手Intel推出7nm制程处理器产品 。
封装测试行业OSAT企业集中度高 ， 未来将继续扩大占比 。 根据Gartner数据 ， 封测行业2017年收入533亿美元 ， 其中IDM企业实现收入252亿美元 ， 同比增长5.4% ， 占比47%；OSAT封测实现收入281亿美元 ， 同比增长8.5% ， 占比53% 。 而OSAT行业集中度高 ， 全球前十名占比封测行业收入约51.1% ， 占比OSAT行业总收入约91% 。 2016年Amkor并购日本最大的OSAT企业J-Device ， 由全球收入排名第四一跃成为第二位；2015年长电科技并购星科金鹏 ， 成为全球第三大封测代工企业；在2018年全球收入第一的日月光与全球第四矽品的并购即将完成 ， 合并完成后 ， 这一数字将进一步提高 。
OSAT企业在传统封装领域具备规模优势 ， 但在先进封装领域面临产业上的竞争 。 传统封装领域 ， OSAT企业凭借行业资本密集、技术密集、劳动密集的高准入门槛 ， 通过规模效应降低成本 ， 获得比IDM厂商更低的成本优势 ， 不断扩大封测业务市场占比份额 。 先进封装领域 ， OSAT企业积极与行业上协同研发 ， 需要大量的资本和资源投入 。 但在晶圆级封装（WaferLevelPackage）OSAT企业将面临来自上游foundry企业（如台积电等）的跨界竞争；在系统级封装（SysteminPackage）OSAT企业将受到EMS企业（如富士康等）侵蚀部分市场份额 。
先进封装引领未来发展 ， 先进封装产值占封测总产值近一半 。 从全球封测市场产值来看 ， 根据Yole数据2017年先进封装产值超过200亿美元 ， 占全球封测总值接近一半的市场 。 先进封装由于可以提高封装效率 ， 降低封装成本 ， 提供更好的封装性价比 ， 将是未来封测行业的主要发展方向 。
传统封装出货量仍占主要份额 ， 中国封测企业占比稳步提升 。 根据VLSI统计 ， 2017年先进封装出货量约占35% ， 客户群向先进封装转移的速度暂时放缓 ， 传统封装仍为主要的封装形式 。 中国封测企业大部分产能为传统封装产量 ， 客户群向先进封装转移速度的放缓将有利于国内封测企业的市占率进一步提高 。


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