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【技术】中国未掌控的53项核心技术1～4：半导体、机床、机器人、精密仪器


所谓核心技术 ， 比的就是长期积累和投入时间早晚以及工业底蕴 ， 一定意义上说 ， 看看今天的美国/日本正在在研究什么 ， 就能知道今后世界科技的发展方向是什么 。
中国目前虽然工业门类最为齐全 ， 并且各领域科技也取得了长足的进步 ， 但大部分行业只是在中低端实现了较大市场份额和行业话语权 ， 能够获得掌控地位的高端行业却并不多 ， 以华为为代表的5G移动通讯算是一个典型的例子 。
到底还有哪些技术、产业我们还没有突破 ， 还应该在哪些领域加大投入奋力追赶 ， 为促进中国科技实力尽快弥补短板加快前进的步伐 ， 小编我考虑再三 ， 还是决定把这篇“崇洋媚外”的文章拿出来分享给大家 ， 供大家讨论 。
【技术】中国未掌控的53项核心技术1～4：半导体、机床、机器人、精密仪器
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1/A ：半导体加工设备这个领域基本被日本、美国霸占 ， 看Intel的最佳供应商就知道了 。
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Intel的供应商很多是独家供应 ， 其他厂商想买都买不到 ， 比如炭纤维、超高精密仪器、数控机床、光栅刻画机（这个最牛的是日立 ， 刻画精度达到10000g/mm ） ， 光刻机（荷兰ASML）等等 ， 这些是产品美/日都严格限制出口的 。
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一个块CPU要制造出来 ， 需要很多设备和材料 ， 全球前十大半导体设备生产商中 ， 有美国企业4家 ， 日本企业5家 。
华为至今都没有办法摆脱对台积电高端制程芯片生产线的依赖 ， 就是因为光刻机等关键设备国内厂家还停留在中低端的领域 ， 90纳米以下的中低端光刻机中国厂家垄断了全球80%的份额 ， 但是14纳米以上的光刻机中国份额则是0% ， 这个例子特别典型 ， 中国很多产业都面临相同的局面 。
1/B：半导体材料生产半导体芯片需要19种必须的材料 ， 缺一不可 ， 且大多数材料具备极高的技术壁垒 ， 因此半导体材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位 。
而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额 ， 日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势 。 随便查一下日本的几个公司 ， 比如信越化学 ， 全球70%的半导体硅材料 ， 都是由其提供 。
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中国目前大力投资半导体产业 ， 但是设备和材料严重依赖进口 ， 结果让日本半导体设备厂商、材料厂商赚了个盆满钵满 。 前段时间日本针对韩国半导体行业进行原材料禁售 ， 韩国半导体马上遭受巨大损失 ， 中国其实也面临类似的风险 。
2/ 超高精度机床超高精度机床和材料学并称为工业之母 ， 这个领域是日本、德国、瑞士的天下 ， 其中日本更是领先世界一大截 。
世界最高精度机床主轴来自日本精工 ， 日本精工将自主设计的极微量油气润滑系统与定预压切换结构相结合 ， 成功实现世界最高dmn值的工作机械(车床 加工中心)用主轴 。
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美国F22猛禽战机就用日本机床：SNK(新日本工机)的5轴龙镗铣 。
瑞典皇家科学院评出的世界最佳公司、英国本地最佳工厂兼出口成就奖、美国制造工程师学会惠特尼生产力奖获得者、美军US.ARMY岩岛兵工厂联合制造技术中心的机床供应商及机械师培训方、波音集团的最佳机床设备供应商等等 ， 这些荣誉均属于yamazaki mazak(日本山崎马扎克) 。 mazak最拿手的环节 ， 当属machining center（加工中心） 。


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