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「技术」中国芯崛起之路：IC设计与国外差距不大，光刻机有望破局( 三 )


因此 ， 想打破国产芯片的困境局面 ， IC设计、代工厂和EDA软件这三家必须联手 ， 才有希望破局 。
「技术」中国芯崛起之路：IC设计与国外差距不大，光刻机有望破局
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芯片设计公司的基本逻辑是 ， 设计完成后 ， 需要去代工厂做流片 。 这里面有两个风险 ， 一是设计品未必能流片成功；二是成功后未必符合要求 。 一般而言 ， 这是靠整个EDA流程保证的 。 而现在 ， 由于EDA全流程都掌握在三巨头手中 ， 想打破僵局只能另辟蹊径 。
中国EDA破局之术 ， 最需要改变现状的 ， 恰好是中国代工厂 。 中国EDA工具的发展 ， 应该朝着“如何提高这些代工厂的产能 ， 如何提高代工厂支持客户的能力 ， 怎么将只能在国外流片的高端芯片拿回来......”这些方向走 。 因此 ， 我们需要加大对EDA共性技术投资 ， 以消除晶圆代工厂中工艺流程中的风险 。
从投资角度来看 ， EDA快要算成夕阳产业了（在美国已经有近20年没有EDA软件上市公司） ， 因为EDA软件的产值看起来太小了 ， 可能只有IC公司的1% ， 代工厂产值的千分之一 。
但中国半导体的崛起 ， 将给发展EDA软件带来新的希望 。
2019年全球电子设计领域最具有影响力的DAC大会上 ， 华大九天、广立微、概伦电子、芯禾科技四家中国EDA厂商联袂出场 ， 向世界展示了EDA领域的中国力量 。 而在2019年底 ， 概伦电子则收购博达微 ， 进一步整合优势资源 。 这都是中国力量春笋窜节的声音 。
而与此同时 ， 随着5G、工业互联网、汽车电子、区块链等领域的兴旺 ， 提出了很多特色鲜明的、尚未被EDA工具满足的IC设计需求 ， 这恰是EDA工具厂商的新机会 。
结语：
最近有报道称 ， 华为将把 14nm 自主芯片的生产从台积电转移到中芯国际 。 如果国产最强IC设计与最强晶圆代工真的实现双叕联手 ， 必能一定程度上会促进国产芯片的发展 。 期待未来IC设计、代工厂和EDA软件三管齐下 ， 国产芯片尽早取得跨越式突破 。 尽管发展的道路从来不是一帆风顺 ， 但笔者坚信国产芯片崛起的决心不会动摇 。
来源：传感器专家网
参考资料：《全球首款128层QLC闪存武汉诞生 ， 中国芯片进入并跑期》；作者：长江日报 。 《从青铜到核武：中国EDA的三次浪潮》；作者：林雪萍、赵堂钰 。


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