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「我的第一部5G手机」LCP，5G 时代最有潜力的材料( 四 )


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2、基站端 ， LCP 的振子将有望成为主流路线
5G 基站对于振子有更严格的要求：（1）高度集成 ， 主动天线单元（AAU）集成 RRU 和 AAU ， 支持更多天线频段需提升生产效率 ， SMT 成为 AAU 的制造工艺 ， 天线振子材料 耐温超过 260℃ 。 （2）大规模多入多出（Massive MIMO）及波束赋形天线技术 ， 需要更 多的天线 ， 材料需轻量化 ， 塑料天线振子成为趋势 。 （3）毫米波段的电磁波衰减性大 ， 要 求天线振子材料具有低介电损耗 。
目前市场上天线振子类型可大致分为三种：金属压铸、PCB 贴片和塑料振子 ， 其中塑 料振子又有 LDS（激光直接成型技术）和选择性电镀两种工艺方案 。 4G 时代的天线振子 以金属材质为主 ， 制造工艺以铸造工艺和钣金工艺为主 ， 重量和体积较大 ， 信号传输精度 也不能很好地满足 5G 时代的要求；而 PCB 贴片虽然重量轻、成本可控 ， 但是面损耗高 ，对施工安装的要求也较高 。
而通过改性塑料材料 ， 用注塑成型的方式将天线振子形状一次性制造出来 ， 再采用特 殊技术将振子的塑料表面金属化 ， 与钣金、压铸式工艺相比 ， 3D 塑料振子除了在重量上 具有优势 ， 还能满足钣金和压铸工艺所不能实现的精度要求 ， 能较好地适应 3.5GHz 以上 的高频场景 ， 将成为 5G 时代天线振子的主流方案 。
「我的第一部5G手机」LCP，5G 时代最有潜力的材料
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【「我的第一部5G手机」LCP，5G 时代最有潜力的材料】目前主流的振子使用的改性塑料方案以 PPS（聚苯硫醚）为主 ， 相较于 PPS 材料 ，LCP 材料具有低介电损耗、耐候性好、综合成本低等优势 ， 未来有望加速进入供应链体系 。
四、市场空间超过百亿 ， 价值量上薄膜优于树脂
我们按照手机端和基站端分别进行测算 ， 来测算 LCP 未来市场的需求空间 。
我们做了如下假设：
1）手机端 ，2019、2020、2021、2022 和 2025 年 ， 苹果系统渗透率分别是 50%、 75%、100%、100%和 100%；安卓系统渗透率分别是 0%、7%、14%、21%和 40%；
2）基站端 ， LCP 振子的市场占有率 2019、2020、2021、2022 和 2025 年分别为 0、 20%、30%、40%和 80% 。
「我的第一部5G手机」LCP，5G 时代最有潜力的材料
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我们认为未来 LCP 市场将超过百亿 ， 其中 LCP 薄膜的市场空间就超过百亿 。 目前 ，LCP 薄膜主要的生产企业仍是国外企业 ， 但是国内一些树脂企业和拉膜企业已经在进行试 样并取得了良好的效果 ， 目前正在工业化准备阶段 ， 我们预计 2020 年下半年就会有企业 形成实质性的销售 。
LCP 树脂需求将快速增长 ， 预计未来 5 年行业的总需求量将翻番 ， 其中适合拉膜的高 端牌号需求将快速增长 。
附：风险因素
1）5G 产业化低于预期；
2）材料应用方案存在不确定性；
3）技术开发进度不及预期 。
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