：关于PCB设计中的过孔，你想了解的都在这儿了！
过孔（Via）也称金属化孔 ， 是 PCB 设计的重要组成元素之一 。在双面板和多层板中 ， 为连通各层之间的印制导线 ， 在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔 ， 即过孔 。
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过孔的分类
过孔分为三类 ， 即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via) 。
盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面 ， 具有一定深度 ， 用于表层线路和下面的内层线路的连接 ， 孔的深度通常不超过一定的比率(孔径) 。
埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔 ， 它不会延伸到线路板的表面 。
通孔：这种孔穿过整个线路板 ， 可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔 。由于通孔在工艺上更易于实现 ， 成本较低 ， 所以绝大部分印刷电路板均使用它 ， 而不用另外两种过孔 。一般所说的过孔 ， 没有特殊说明的 ， 均作为通孔考虑 。
【：关于PCB设计中的过孔，你想了解的都在这儿了！】
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走线和过孔的连接
为保证走线和过孔连接的可靠性 ， 弥补钻孔偏差的影响 ， 推荐所有走线和过孔的连接处采用以下3种方法处理：Filleting（teardrop） ， Corner Entry ， Key Holing 。
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▲过孔和走线连接
过孔的注意事项
综合设计与生产 ， PCB工程师需要考虑以下问题：
（1）过孔不能位于焊盘上；
（2）器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔 。
（3）贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔 。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域 。
（4）全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上 ， 外径的是0.4mm(16mil)以上 ， 有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil) 。
（5）BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔 ， 成本会大幅度增加 。
（6）过孔与过孔之间的间距不宜过近 ， 钻孔容易引起破孔 ， 一般要求孔间距0.5mm及以上 ， 0.35mm-0.4mm极力避免 ， 0.3mm及以下禁止 。
（7）电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔 。
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高速PCB中的过孔设计
在高速PCB设计中 ， 看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应 。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响 ， PCB工程师在设计中可以尽量做到：
（1）选择合理的过孔尺寸 。对于多层一般密度的PCB 设计来说 ， 选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔 ， 也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸 ， 以减小阻抗；
（2）POWER隔离区越大越好 ， 考虑PCB 上的过孔密度 ， 一般为D1=D2+0.41；
（3）PCB 上的信号走线尽量不换层 ， 也就是说尽量减少过孔；
（4）使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；
（5）电源和地的管脚要就近过孔 ， 过孔和管脚之间的引线越短越好 ， 因为它们会导致电感的增加 。同时电源和地的引线要尽可能粗 ， 以减少阻抗；
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