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##IGBT市场巨头林立 比亚迪半导体突围不易( 二 )


比较之下 ， 通过整合公司半导体业务成立独立的比亚迪半导体 ， 使其不仅为比亚迪提供技术 ， 还可以为其他公司提供技术 ， 显然具备更大的商业前景 。 中金公司就做出过预计 ， 称比亚迪半导体拆分上市后市值可达300亿元 。

##IGBT市场巨头林立 比亚迪半导体突围不易
本文插图

图片来源：比亚迪
比亚迪自然也看到了这一点 ， 并已经在积极行动 。 “比亚迪现在采取的开放策略 ， 不仅针对传统车企 ， 也针对海外品牌和国内新势力造车品牌 ， 无论是电池、电机、电控还是IGBT ， 只要有需求 ， 我们都欢迎合作 。 ” 比亚迪总裁办公室主任李巍表示 。 另据相关知情人士透露 ， 在现有外供基础上 ， 下一步比亚迪的规划是让IGBT的外供比例争取超过50% 。
为此 ， 比亚迪半导体未来还将以增资扩股等方式引入战略投资者 ， 以提升公司独立性 ， 更好地拓展第三方客户 ， 并充分利用资本市场融资平台 ， 积极寻求于适当时机独立上市 ， 建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制 ， 不断做大做强业务 。 为推动比亚迪半导体长期持续发展 ， 比亚迪副总裁陈刚甚至还辞去了公司副总裁一职 ， 以专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务 ， 决心可见一斑！
内外夹击 比亚迪IGBT突围难
据比亚迪公开资料 ， 比亚迪半导体业务主要覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售 ， 经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用 ， 目前已拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链 ， 可谓业务体系已经十分成熟了 。 但考虑到目前比亚迪半导体在国内乃至全球IGBT市场所处的地位 ， 其想要获取更大的市场份额并非易事 。
首先在国内市场 ， 尽管顶着英飞凌等国际巨头的压力 ， 比亚迪半导体在车规级IGBT领域已经取得了不错的成绩 ， 其同时还面临着来自本土竞争对手的挤压 ， 例如斯达半导 。 这家刚刚于3月份在上海主板上市的本土功率半导体制造企业 ， 去年生产的汽车级 IGBT 模块已经配套了超过 20 家终端汽车品牌 ， 合计配套超过 16 万辆新能源汽车 ， 几乎与比亚迪半导体不相上下 。 其中斯达半导的子公司 StarPower Europe AG 使用自主芯片的 IGBT 模块在欧洲市场已被包括新能源汽车行业在内的客户接受并批量采购 ， 全球化步伐明显快比亚迪半导体一步 。
不仅如此 ， 就IGBT技术实力来看 ， 斯达半导也丝毫不输比亚迪半导体 。 目前比亚迪半导体的IGBT技术已经从1.0迭代到4.0 ， 其中IGBT4.0（相当于国际第五代）于2018年发布 。 而斯达半导的IGBT技术已经发展到了第六代 ， 该公司基于第六代 Trench Field Stop 技术的 650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片已在新能源汽车行业实现应用 。

##IGBT市场巨头林立 比亚迪半导体突围不易
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图片来源：斯达半导
如果加上在其他领域的应用 ， 斯达半导的IGBT市占率其实已经超过了比亚迪半导体 。 据IHS Markit在 2019 年发布的最新报告 ， 2018 年度斯达半导在全球 IGBT 模块市场排名第八 ， 市场占有率为2.2% ， 是唯一进入前十的中国企业 。 2019年 ， 斯达半导IGBT 模块营收进一步增加 ， 达到了7.6亿元 ， 同比增长15.13% 。
此外还有中车株洲所、士兰微、扬杰科技、宏微科技等 ， 也都在进行车用IGBT的研发和生产 。 其中中车株洲所已于2018年启动技改项目 ， 计划建设年产50万只中低压IGBT模块封装线 ， 主要用于电动汽车领域 。 士兰微在近两年也已经开始规划进入新能源汽车 ， 2018 年士兰微规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂 ， 计划第一期投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线 ， 加快新能源汽车市场的开拓步伐 。


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