[我的第一部5G手机]珍珠屏+屏下指纹+麒麟710，畅享10s告诉你，千元机也有佳作( 二 )
6：Hisilicon - Hi6562-电源管理
主板背面主要IC（下图）:
本文插图
1：Hisilicon-Hi6555-电源管理
2：STMicroelectronics - LIS3DH –加速度传感器
3：Hisilicon - Hi6353 -射频收发器
4：Hisilicon - Hi6H03s –低噪放
5：Hisilicon - Hi6D22 –功率放大器
6：Hisilicon - Hi6422 -电源管理
7：VANCHIP - VC7643 -射频放大器
整机上使用的MEMS芯片信息见下表：
本文插图
总结信息 整机共采用了20颗螺丝用于固定 ， 其中一颗螺丝带有防拆标签 。 另有两张防水标签 。 天线全部做在了中框上 ， 整机通过大片石墨用于散热 ， CPU另有导热硅脂散热 。 （编：Judy）
本文插图
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