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「我的第一部5G手机」E拆解：畅享10s，千元机也能拥有屏下指纹识别( 二 )


3：Samsung- 6GB内存
4：Hisilicon- Hi1102A-Wi-Fi/BT/GPS/FM
5：TI- BQ25601–电池充电器IC
6：Hisilicon - Hi6562-电源管理
主板背面主要IC（下图）:
「我的第一部5G手机」E拆解：畅享10s，千元机也能拥有屏下指纹识别
本文插图

1：Hisilicon-Hi6555-电源管理
2：STMicroelectronics - LIS3DH –加速度传感器
3：Hisilicon - Hi6353 -射频收发器
4：Hisilicon - Hi6H03s –低噪放
5：Hisilicon - Hi6D22 –功率放大器
6：Hisilicon - Hi6422 -电源管理
7：VANCHIP - VC7643 -射频放大器
整机上使用的MEMS芯片信息见下表：
「我的第一部5G手机」E拆解：畅享10s，千元机也能拥有屏下指纹识别
本文插图

总结信息 整机共采用了20颗螺丝用于固定 ， 其中一颗螺丝带有防拆标签 。 另有两张防水标签 。 天线全部做在了中框上 ， 整机通过大片石墨用于散热 ， CPU另有导热硅脂散热 。 （编：Judy）
「我的第一部5G手机」E拆解：畅享10s，千元机也能拥有屏下指纹识别
本文插图

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