[ARM]Arm服务芯片终于迎来了最佳时机?( 三 )
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据Gopal Hegde透露 , ThunderX3 中微架构的改进使得 IPC 的整体性能较 ThunderX2 提高 25% 。 结合处理器频率和 DDR 频率的提升 , 单线程总体性能则较上一代提高了60%以上 。 在单颗处理器层面 , 相较于 ThunderX2 , ThunderX3 的整数运算性能也提升 3 倍以上 , 浮点运算性能更是提升了 5 倍以上 。
在介绍的过程中 , Gopal Hegde特别强调了Marvell Thunder X3对Arm终端上原生Arm应用程序的支持 。 他指出 , 现在厂商开始逐渐把游戏和应用放到服务器上 , 考虑到现在的终端基本都是一样基于Arm芯片设计的 , 那就意味着X86在相关的支持上会有先天的缺陷 , 而这正是Arm服务器芯片所擅长的 。
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为了更好地服务这个市场的客户 , Marvell正在持续更新迭代产品 , 他表示 , 公司新一代的Thunder X处理器已经在研发当中 , 在差不多两年的时间内我们就能看到产品的更新 。 而在谈到下一代产品的发展的时候 , 他强调 , 公司会根据市场的发展需求提升芯片的规格 。 例如在chiplet方面 , 虽然现在Marvell没有采用 , 但他表示 , 按照现在的发展 , 芯片性能提升必然会碰到瓶颈 , 届时他们也会考虑转到这上面来 。
在沉寂了几年之后 , Arm服务器芯片终于在今年又一次热闹起来 , 除了Marvell外 , Ampere Computing、华为和亚马逊也都在近期推出了新产品 , 欧洲也有厂商开始进入这个市场 。 他们在相关市场的竞争也激烈了起来 , 再加上AMD Rome系列和Intel Cascade-Lake-SP的虎视眈眈 。 对于Marvell来说 , 这段征程并不会是坦途 。
但从Gopal Hegde的言语看来 , 他们充满了信心 。
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【[ARM]Arm服务芯片终于迎来了最佳时机?】
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