『麦姆斯咨询』ToF芯片和整体解决方案,炬佑智能与艾芯智能达成合作:持续开发3D( 二 )


『麦姆斯咨询』ToF芯片和整体解决方案,炬佑智能与艾芯智能达成合作:持续开发3D
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合作展望
艾芯智能CEO方利红表示 , 目前艾芯智能的3DToF方案已经被很多的金融支付客户和多家TOP10的智能门锁厂商达成合作 , 在产品良率和成本方面 , 目前艾芯智能的3DToF模组的大规模出货良品率达到了99.5% , 目前成本也还有很大的降低空间 。
产品的成功是产业链条上术业有专攻的分工合作得来的 。 3DToF从VCSEL、镜头、Sensor、filter、处理器每个环节都是大工程 , 只有合作共赢 , 才能做出完美的产品 。 艾芯智能此次会携手ToF芯片厂商炬佑智能 , 将进一步加强双方之间的技术开放 , 加速方案落地 , 实现资源共享 , 推动国产3DToF产业链的发展 。
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