江苏龙网

  1. 首页 > 资讯 > 科技 > >

化学■表面工程超精密加工：化学机械抛光与抛光液( 三 )


摘选自本人指导本科优秀论文《纳米氧化铝微晶玻璃抛光液的制备与性能研究》
参考文献：
[1] 陈昭琼. 精细化工产品配方合成及应用[M]. 北京: 国防工业出版社, 1999.
[2] 廉进卫, 张大全. 化学机械抛光液的研究进展[J]. 化学世界, 2006(9): 565-567.
[3] 王亮亮, 路新春. 硅片化学机械抛光中表面形貌问题的研究[J]. 润滑与密封, 2006, 2(174): 66-70.
[4] 张朝辉, 雒建斌. 化学机械抛光中的纳米级薄膜流动[J]. 中国机械工程, 2005, 16(14): 1282-1284.
[5] Lei S. Mechanical interactions at the interface of chemical mechanical polishing[J]. Georgia Institute of Technology, 2000, 14(3): 207-213.
[6] 陈杨, 陈建清. 纳米磨料对硅晶片的超精密抛光研究[J]. 摩擦学学报, 2004, 24(4): 332-334.
[7] Xue Q J, Li W M. The research progress in tribochemistry[J]. Progress in Chemistry, 1997, 9(3): 311-319.
[8] Seok J W, Sukam C P, Kim A T. Multiscale material removal modeling of chemical mechanical polishing[J]. Wear, 2003, 254(2): 307-320.
[9] 张朝辉, 雒建斌. 化学机械抛光中抛光液流动的微极性分析[J]. 北京交通大学学报, 2005, 29(1): 74-77.
[10] 梅燕, 韩业斌. 用于超精密硅晶片表面的化学机械抛光（CMP）技术研究[J]. 润滑与密封, 2006, 9(181): 206-212.
[11] 连军. 超大规模集成电路二氧化硅介质层的化学机械抛光技术的研究[D]. 天津: 河北工业大学微电子所, 2002.
[12] 陈杨, 陈志刚, 陈爱莲. 纳米CeO2磨料在硅晶片化学机械抛光中的化学作用机制[J]. 润滑与密封, 2006, 3(175): 67-72.
[13] 李进, 何小彬, 辜子英, 等. 光学玻璃抛光材料用超细CeO2前驱体的制备[J]. 稀有金属与硬质合金, 2003, 31(3): 1-2.
[14] 翟水青. 稀土抛光粉的应用和发展[J]. 河北化工, 1998, 20(1): 40-42.
[15] 陈建清, 陈杨, 陈志刚, 等. 超细CeO2 磨料对硅片的抛光性能研究[J]. 中国机械工程, 2004, 15(8): 743-745.
[16] 王新, 刘玉岭, 康志龙. 铜CMP中SiO2抛光液的凝胶及其消除实验[J]. 半导体技术, 2003, 28(1): 63-65.
[17] Jiang M, Nelson O, Wood J. On CMP of silicon nitride (Si3N4) work material with various abrasives[J]. Wear, 1998, 237(1): 57-71.
【化学■表面工程超精密加工：化学机械抛光与抛光液】[18] Lei H, Zhang P Z. Preparation of alumina/silica core-shell abrasives and their CMP behavior[J]. Applied Surface Science, 2007, 253(21): 1-7.


推荐阅读


上一篇：『快科技』实用新功能一大堆！微信7.0.14安卓版来了

下一篇：C语言■编程小白们，别再去啃谭浩强的C语言了，有人这样学一个月入门