『技术』芯源微:2019全年研发支出超3500万元
4月25日 , 科创板上市公司沈阳芯源微电子设备股份有限公司(股票简称:芯源微 , 股票代码:688037)发布2019年度报告 , 公司实现营业收入21315.67万元 , 较2018年同期增长1.51%;归属于上市公司股东的净利润2927.59万元 , 较2018年同期下降3.94% 。
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近年来 , 全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显 , 将为国内半导体设备行业带来良好的发 展契机 。 根据SEMI统计 , 中国台湾地区是2019年半导体设备的最大市场 , 销售额达到171.2亿美元 , 中国大陆以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位 , 预计未来我国大陆地区半导体专用设备市场仍将保持增长态势 。
芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务 , 公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白 , 其中在集成电路前道晶圆加工环节 , 作为国产化设备已逐步得到验证 , 实现小批量替代;在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节 , 作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂 , 成功实现进口替代 。
根据中国半导体行业协会发布的2018年中国半导体设备行业数据 , 芯源微位列国产半导体设备厂商五强 。 2019年 , 公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术 , 对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化 , 提升了工艺水平和产品产能 。 应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂 Fan-out 产线应用 , 目前已经成为客户端的 base line 设备 。
芯源微坚持以市场方向和客户需求为导向 , 不断对产品进行技术完善和革新 , 持续加大自主研发力度 , 实现对核心零部件和单元技术、整机产品研发等方面的实质性进展 , 2019年全年研发支出3505.45万元 , 占收入比重达到 16.45% , 较2018 年同期有所增长 。
在集成电路制造前道晶圆加工领域 , 公司生产的前道涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证 , 并已于2019年9月通过工艺验证并确认收入 。 截至目前 , 已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单 。
【『技术』芯源微:2019全年研发支出超3500万元】在集成电路制造前道晶圆加工领域 , 公司生产的前道 Spin Scrubber 清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证 , 截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单 。 公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin Scrubber 设备已经达到国际先进水平 。
在集成电路制造后道先进封装领域 , 为应对高端封装市场工艺要求不断提高 , 公司在后道设备上也采用了前道设备的先进设计理念及技术 , 对产品进行优化、改进 , 目前已在国内多家封装大厂Fan-out产线应用 , 成为客户端的baseline设备 。
在化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域 , 公司通过借鉴前道产品的设计理念 , 对小尺寸设备的产品架构进行了优化 , 提升了公司产品的传送速度、工艺水平和产能 , 目前相关产品已在多个客户端得到应用 。
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