@承上启下 继往开来——蔡辉嘉总经理开启2020年晶合发展新篇章
来源：芯思想公众号
2020年3月27日 ， 蔡辉嘉接任晶合总经理 。从营运副总到执行副总到总经理 ， 蔡辉嘉扎根合肥 ， 与晶合相伴整整4年 。
2020年初疫情爆发 ， 2月8日蔡总就返回公司 ， 坐镇指挥防疫 ， 在保障员工安全的前提下 ， 调度物资储备 ， 维护生产进度 。在疫情期间 ， 员工最需要乐观、坚定、从容的力量 ， 而这些恰恰是蔡辉嘉最突出的性格特征 。
早在2016年初 ， 蔡辉嘉作为第一批拓荒者来到合肥 ， 投入到晶合项目规划建设中 ， 当时作为营运副总的他 ， 每天穿梭于工地和临时办公室 ， 居住在距离公司仅2公里外的公租房 ， 和员工同吃同住 ， 并陪同下属督导每一台设备安全进驻、调试、生产 。同事们笑称 ， 那件荧光马甲和安全帽像是长在了“酷哥”的身上、头上 ， 就连政府领导视察接待 ， 他的这身行头也不离身 。对 ， 他不苟言笑 ， “酷哥”是大家封的称号 。
16-17年 ， 全国各地众多集成电路大项目纷纷上马 ， 轰轰烈烈的场景下 ， 合肥市政府务实高效推动 ， 晶合快速完成了建设、试产、量产 ， 至此晶合已经置身市场中开始接受考验 。18-19年大陆的集成电路布局逐渐明晰 ， 到了峥嵘崭露的时刻 ， 晶合历经阵痛起伏 ， 月产能从一万片突破至二万片 。蔡辉嘉接近30年的半导体经验 ， 确保了技术母厂的平台完整转移 ， 让晶合生产始终保持良性状态 ， 良率水平与母厂比肩是晶合人的骄傲 ， 也是赢得市场信赖客户支持的重要基石 。
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截至2019年 ， 晶合已经在LDDI(Large Size Panel Display Driver IC大尺寸面板显示驱动芯片)、SDDI(Small Size Panel Display Driver IC小尺寸面板显示驱动芯片)、TDDI(Touch and Display Driver Integration触控与显示驱动集成芯片)、AMOLED领域完成了布局 。工艺制成从150nm-110nm-90nm皆可提供 。在优质客户的推动下 ， 公司营收从2018年2.3亿到2019年5.3亿 ， 实现了翻倍 。在芯思想研究院推出的《2019年中国本土晶圆代工企业排名》中位列第六 ， 较2018年提升一位 。
2020年第一季度 ， 晶合强势上扬 ， 在未新增投资的情况下 ， 提升产效 ， 将产能规模从2万片拉升10%至2.2万片 ， 产能利用率超出100% ， 生产出货丝毫没有受到疫情的影响 ， 并实现了现金损益平衡 。2020年第一第季度营收相较19年第四季度增加57% ， 较19年第一季度增加481% 。抢眼的表现让19年底不俗的业绩得到优秀的承接 。
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【@承上启下 继往开来——蔡辉嘉总经理开启2020年晶合发展新篇章】谈到晶合未来发展 ， 蔡辉嘉总经理有明确的目标：首先 ， 市场本土化 。晶合的成立可以说倾注了合肥市政府大量心血 ， 它承载了殷切期望 ， 并不忘初心 ， 协助合肥实现“芯屏器合” ， “中国芯 合肥造” ， 打通和京东方屏之间的芯连接 。市场本土化已经迈出第一步 ， 国内客户营收占比从 2019年的0 ， 到2020年第一季突破20% ， 背后有业务部门一年多的积累 ， 借助良好势头 ， 我们趁势而上 ， 在今年底 ， 计划将国内客户营收占比提升至45% 。第二 ， 产品多元化 。晶合有自己准确的定位 ， 18年始无论是巨大的市场还是恰逢的时机 ， 驱动芯片为晶合奠定了坚实的客户基础 ， 实现良性运营 。在此稳定的基础之上 ， 再加入非面板驱动芯片 ， 实现产品多元化 。近年来随着智能手机摄像头数量不断增加 ， 加上安防和车用镜头应用的带动 ， COMS图像传感芯片迎来了新一轮的产业成长高峰 ， 正如赛灵思（Xilinx）全球运营和质量执行副总裁汤立人（Vincent L.Tong）2019年12月5日出席台积电供应链管理论坛时 ， 以“共同建立可行的智慧世界“为题 ， 演讲中强调 ， 未来会到处布满CMOS图像传感器芯片 ， CIS作为采集数据的接口 ， 再辅以强大的运算能力的AI芯片 ， 建构智能化世界 。未来五年 ， 无论是销售额还是出货量 ， CIS年均大有可能实现双位数增长 ， 晶合已经在2周前和安防领域世界排名第一的设计公司签署了长期深度合作 ， 晶合在原有的面板显示驱动芯片 ， 微处理器基础上 ， 增加全新的CIS工艺平台 。预计明年初将投入量产 ， 此举不仅拓宽了晶合产品线 ， 扩充产能 ， 协助客户提高CIS产品安防领域的全球市场占有率 ， 同时能带动安徽集成电路产业的发展 。第三 ， 持续推进先进制程的研发 ， 提高技术竞争力 。晶合集成挟先发优势 ， 在高压制程方面可以提供完整的具有竞争力的工艺平台 ， 支持各类显示器之应用 。微处理器工艺也已进行试产 。CMOS图像传感器工艺将于2021年初进入量产 。产能方面2020年底具备3万片12寸晶圆的产能 ， 2021年底将达4-4.5万片满产规模 。
