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芯片@地平线高等级自动驾驶芯片将于今年推出，剑指特斯拉FSD

据媒体报道 ， 地平线将在今年推出高等级自动驾驶芯片征程5 ， 该芯片具备96 TOPS的AI算力 ， 支持16路高清摄像头 ， 实际性能超过特斯拉Full Self-Driving（FSD）芯片 ， 可满足车厂高级别自动驾驶的量产需求 。
芯片@地平线高等级自动驾驶芯片将于今年推出，剑指特斯拉FSD
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地平线成立于2015年 ， 是全球第一家AI芯片创业公司 ， 依托行业领先的人工智能算法和芯片设计能力 ， 于2017年12月成功量产了中国首款边缘AI芯片征程1 ， 2019年8月推出中国首款车规级AI芯片征程2 。
据悉 ， 基于软硬结合的创新设计理念 ， 地平线征程2可提供4 TOPS等效算力 ， 典型功耗仅2瓦 ， 已通过 AEC-Q100 汽车电子可靠性标准 ， 满足“高安全性、高可靠性、高稳定性”的技术要求 ， 可广泛应用于高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶和智能座舱等智能驾驶场景 。
今年3月 ， 搭载地平线车规级AI芯片征程2的长安汽车UNI-T正式发布 ， 计划于6月正式量产上市 ， 届时征程2将成为首个上车量产的国产AI芯片 。
【芯片@地平线高等级自动驾驶芯片将于今年推出，剑指特斯拉FSD】据公开资料显示 ， 特斯拉FSD于2019年4月发布 ， 单芯片算力为72 TOPS ， 功耗为72W ， 支持8路高清摄像头 ， 其处理速度可达每秒2300帧 ， 是目前业界最为领先的自动驾驶芯片 。行业专家表示 ， 地平线将在今年推出性能超过特斯拉FSD的芯片 ， 无疑是中国汽车产业的一大利好消息 ， 将为中国车企在智能化上赶超特斯拉提供强有力的武器 。


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