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『芯片』强强联手 华为与意法半导体联合研发芯片

财联社4月29日讯 ， 据日经新闻 ， 华为、意法半导体将联合设计芯片 。 除了智能手机 ， 还包括针对汽车领域（例如自动驾驶）的半导体 。作为特斯拉和宝马的合作商 ， 意法半导体此举或将有助于华为研发自动驾驶汽车技术 。
【『芯片』强强联手 华为与意法半导体联合研发芯片】意法半导体当地时间28日高开高走 ， 涨逾5% ， 后收于37.05每股 ， 日内涨幅逾1% 。
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意法半导体是世界最大的半导体公司之一 ， 在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列 。 产品包括二极管、晶体管以及复杂的片上系统器件等 ， 是各工业领域的主要供应商 。 意法半导体在模拟电路与分立功率半导体领域都处于行业领先地位 ， 其2019 年前十大客户包括苹果、华为、博世、三星、特斯拉、惠普等 。
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日前意法半导体公布了2020年一季度财报 ， 共营收22.3亿美元 ， 同比增长7.5% ， 净利润1.9亿美元 ， 同比增长7.9% ， 毛利率37.9% ， 低于预期5% ， 主要源于全球的疫情导致各个国家采取防控措施 ， 致使物流受阻 ， 其曾一度关闭两个晶圆厂的生产 ， 但目前已恢复生产 。
由于全球制造业的分布 ， 中国是全球最大的芯片消费国 ， 一直以来中国芯片市场对外依存度都很高 。 数据显示 ， 2018年中国芯片消费占全球总消费额高达33% ， 高于美洲和欧洲的消费占比之和 。 然而 ， 中国生产的芯片在全球芯片供应市场中的占比却只有3% 。
2月 ， 美国政府称考虑修改监管规定（使用美国芯片制造设备的海外公司需先获得美国许可才能向华为供应特定芯片） ， 以阻止海外的芯片代工厂向华为提供芯片 。
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目前 ， 华为正在积极举措 ， 摆脱断供风险 ， 此前华为已逐步将公司内部设计芯片的生产工作 ， 从台积电逐步转移到中芯国际来完成 。 之前 ， 意法半导体只是华为的一家芯片供应商 。 与华为合作后 ， 华为将能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品 。 此外 ， 这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖 。
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中信建投分析师雷鸣等称 ， 历代华为手机拆机情况来看 ， 自给化率在不断提高 ， 部分组件（天线开关/Wifi芯片等）逐步实现海思替代 ， 部分组件（OLED/DRAM/NAND等）逐步减少对单一厂商的依赖程度 。
但一些关键器件仍来自于美国供应商：PA供应商是美国Skyworks和Qorvo ， 滤波器/双工器供应商是TDK/村田/Skyworks/Qorvo 。 华为在最新发布的P40手机上已实现了除RF PA其他零组件完全去A化 。


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