[芯东西]华为意法半导体联合研发芯片!应对美国对华出口限制( 二 )
就在本周一 , 据美媒报道 , 美国商务部宣布将对中国、俄罗斯和委内瑞拉出口的技术实施更严格的限制 , 以防止这些技术被用于军事用途 。
新规扩大了军事终端使用和终端用户的管控范围 , 包括民用飞机零部件、传感器、半导体生产设备等技术 , 还取消了与国家安全相关的民用许可例外 , 涉及集成电路、电信设备、雷达、高端计算机和其他物品 。
美国政府还发布了第三项拟议的规则变更 , 将迫使外国公司在向中国运送特定的美国商品时 , 不仅要寻求本国政府的批准 , 还要寻求美国的批准 。
上述规定目前已经发布进入公示期 , 预计美国商务部工业和安全局(BIS)将在美国的周二公布有关新规定的更多细节 。
不过目前尚不清楚这些变化是否会对与华为的贸易活动产生影响 。
原文来自:日经亚洲评论
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《光刻机之战》
《光刻机详解:“恐怖”的光源系统》
《华为芯片28年发家史》
《华为芯片大阅兵》
2、重要历史回顾
《中芯国际:无奈的内讧》
《EDA战争:一个硅谷丛林的故事》
《阿斯麦封神记》
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