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「爱与否科技」晶圆级封装技术介绍( 二 )


「爱与否科技」晶圆级封装技术介绍
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图3、集成电路封装技术：(a)四平封装和(b)四平无引脚封装
然而 ， 我们刚才讨论的所有封装技术都不适用于当代微电子SoP和SiP 。 它们的使用在20世纪90年代超大规模集成电路革命期间蓬勃发展 ， 随着更紧凑和更密集的晶圆级封装技术的出现而逐渐被淘汰 。 在过去几十年中 ， 芯片和模块封装技术的发展主要是由引脚计数需求的增加所驱动的 ， 并见证了功能、组件密度和集成水平的巨大提高 。 图4显示了自1970年以来集成电路封装的演变 ， 其中双内联封装(DIP ， dualinlinepackages)开始在电子IC行业发挥作用 ， 然后出现了更多引脚的IC ， 如QFP ， 甚至更高的引脚计数技术 ， 如引脚网格阵列(PGA ， pingridarray)以及倒装芯片球网格阵列(FCBGA ， flip-chipballgridarray)等 。
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图4、集成电路封装技术的演进


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