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手机技术资讯：国外芯片初创企业的融资现状( 三 )


汽车市场是另一个引入半导体解决方案的新领域 ， 其可用于信息娱乐 ， 移动热点 ， 车辆电气化 ， 安全系统和仪表等新应用 。 初创公司为该市场带来了创新和颠覆性的设计 。 但是 ， 由于高度结构化的供应链需要对涉及安全 ， 电气化和ADAS的产品进行大量的审查和认证 ， 因此汽车市场对于初创企业而言更具挑战性 。
Semico研究观察
人工智能的吸引力正如前面提到的 ， 在2000年互联网泡沫破裂后 ， 对半导体初创企业的投资不再受欢迎 。 但是 ， 当物联网和生物技术领域的新产品开始出现时 ， 风险资本又开始流入 。 下图是一个风格化的代表 ， 代表了引起风投兴趣的各个市场 。
The X-axis represents time, and the Y-axis depicts funding interest from VCs. Today, AI 横轴表示时间 ， 纵轴表示风投的投资兴趣 。 如今 ， 人工智能是一个热门话题 ， 并吸引了学习和推理应用的资金 。 所有这四个应用市场都会产生投资兴趣 ， 特别是如果人工智能功能也被应用到创业公司的设计中 。
随着数据收集的增加、算法的改进和新应用的引入 ， 人工智能将继续吸引人们的注意力 。 Semico认为 ， 随着新应用的推出 ， 人工智能市场将继续吸引资金 。

手机技术资讯：国外芯片初创企业的融资现状
本文插图

图9.吸引风险投资的创新应用
创业融资的趋势
纵观整个资本市场 ， 用于A轮融资的资金数额一直在增长 。 根据TechCrunch的数据 ， 2010年 ， 所有行业的A轮融资平均为490万美元 。 到2017年 ， 创业公司的平均资金增长到了1210万美元 ， 这表明创业公司的融资成本正在上升 。
半导体行业的初创企业需要更多的资金 。 Semico的数据显示 ， 在过去的五年里 ， 半导体创业公司获得的首轮融资平均为2000万美元 。
投资时机
初创公司通常会从种子资金开始寻求几轮融资 ， 然后转向A轮和b轮 。 对于整个初创公司市场来说 ， 两轮融资之间的时间间隔大约为2年 。 因此 ， 从种子期到a轮 ， 然后到B轮 ， 一个典型的时间框架可能是4年 。 大多数初创公司必须筹集足够的资金 ， 以维持至少两年的运营 。 半导体创业公司似乎并没有像整个创业市场那样进入一个明确的模式 。
2015年 ， 《经济学人》发表的一项研究显示 ， 一家科技公司上市的平均年龄已从1999年的4岁增至11岁 。 (《飞翔 ， 下降 ， 再飞翔 ， 2015》)
对于一家新半导体公司来说 ， 从种子到A系列的两年时间似乎是合理的 ， 因为芯片设计从构思到正常运行可能需要24个月 。 然而 ， 对于许多半导体初创公司来说 ， 创始人自己将公司归类为初创模式的时间平均为3 - 11年 ， 比大多数一般行业初创公司要长得多 。 这一更广泛的时间框架并不完全令人惊讶 ， 因为半导体初创企业在当今市场面临许多挑战 。
半导体公司的挑战
Semico持续对开发新产品的公司进行采访 。 此外 ， 我们还进行了一些调查 ， 包括从初创公司收集信息 。 通过收集这些数据 ， Semico发现了当今半导体芯片初创企业普遍面临的几个挑战 。
半导体产品设计人才正在处理SoC设计中日益复杂的问题 。 这一挑战对初创公司尤其重要 ， 因为它们的设计人才数量有限 。 初创公司必须权衡先进制造过程的好处与增加的成本和设计复杂性 。 大多数初创公司都面临着广泛的客户和市场需求 ， 这些需求可以通过许多不同的解决方案来满足 。 初创公司必须在确保代工伙伴的同时 ， 应对客户需求和市场需求 。
多年来 ， 半导体行业一直以完全整合的公司形式运营 ， 如今 ， 该行业慢慢地摆脱了许多过去由公司内部完成的关键运营职能 。 最明显的变化之一是无工厂的商业模式的发展 。 在上世纪90年代 ， 半导体初创企业再也负担不起建造自己的制造厂的费用 。 今天 ， 初创公司必须处理代工的选择 ， 包括工艺技术的提供 ， 产能的可用性和成本的考虑 。 初创公司面临的挑战之一是以合适的价格找到合适的代工伙伴 。 流片 ， 自定义流程或高级流程的成本可能是巨大的 。


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