ai芯片@人工智能是新基建的顶层设计，有望批量制造十倍牛股（附股）传感器|5G|牛股

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四月份，国家首次官宣“新基建”的范围，官方明确“三大方面”、“七大领域” ，三大方面分别是：信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施。三大新型基础设施锚定科技航母的三大硬核动力，三大硬核动力决定未来社会蓝图，也是各国“中原逐鹿”的必争之地！
人工智能贯穿新基建三大方面细数新基建，我们会发现人工智能技术贯穿三大基础设施。

信息基础设施

信息基础设施是基于新一代信息技术演化生成的基础设施。主要以5G、工业互联网、卫星互联网以及应用层的物联网为代表的通信网络基础设施。简单点说，信息基础设施就是通信网络基础设施，并锚定四大率先发展的细分领域、三大高新技术以及两大基础算力基础设施。
四大细分领域分别是5G、工业互联网、卫星互联网和物联网。
三大高新技术分别是人工智能、区块链和云计算。
两大算力基础是大数据中心和智能计算中心。
由此可见，人工智能是信息基础设施的核心技术，决定着通信网络基础设施的高度。

融合基础设施

融合基础设施是传统基础设施的转型升级！简单的说就是深度利用人工智能，互联网和云计算等技术，将传统的基础设施融合起来，智能起来，并形成新一代的基础设施。
这一层次的作用就像家电的“以旧换新” ，实现资源的高效应用。
值得一提的是， 5G和区块链在这一层次应用不多，因为传统设施的升级所应用的通信技术多数还用不到5G ， 4G/3G技术水平多数就够了。此外，区块链技术主要用于金融领域，所以在一层级也不太“受宠” 。
由此可见，人工智能也是融合基础设施核心技术。传统基础设施带上智慧的大脑，乌鸡变凤凰。

创新基础设施

新基建的创新基础设施，具备公益属性。这一层次的字眼不好理解，相信多数投资者也有这种困惑！
本质上，它是重大科学技术（包括上面两个曾经的科学技术）的研发层。研发技术在于应用，所以这一层次的基础设施给科技的各大领域源源不断的提供“新鲜血液” 。
因此，创新基础设施是新基建各细分领域的底层技术研发和教育平台。包括各类重大科技研究基础设施、科教基础设施以及各类高新技术产业园区。
人工智能在研发层同样占据不小的权重！
总而言之，人工智能贯穿新基建三大方面，是新基建的顶层设计。
人工智能行业趋势可喜的是，目前人工智能行业我国处于国际领先的水平。整体行业格局，与美国不分伯仲，紧随其后的是日英德法等国家。这一方面从AI论文的数量上就可以看得出来。
【ai芯片@人工智能是新基建的顶层设计，有望批量制造十倍牛股（附股）】根据清华大学的统计数据，全球AI论文产出的前20个国家中，第一名便是我国。早在2005年便已赶超美国。截止至今，依然保持全球第一的优势。
领先自然可喜！但科技的力量日新月异，不可故步自封，进一步的发展并拉开差距是后期人工智能行业的重心。