「中芯国际」中芯国际计划上市:40% 募资投向 12 英寸芯片 SN1 项目


IT之家5月6日消息 5月5日晚间 , 中芯国际发布公告称 , 拟于科创板发行不超过16.86亿股股份 。 此次募资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目 , 约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金 , 约40%用作为补充流动资金 。
「中芯国际」中芯国际计划上市:40% 募资投向 12 英寸芯片 SN1 项目
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据介绍 , 中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区 。 SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等 , 【「中芯国际」中芯国际计划上市:40% 募资投向 12 英寸芯片 SN1 项目】目的是生产14nm及更先进制程芯片 。
IT之家此前报道 , 今年3月底 , 中芯国际发布2019年年度财报 , 合计录得收入约31.16亿美元 , 毛利率20.6%;录得中芯国际应占净利润2.35亿美元;税息折旧及摊销前利润13.7亿美元 , 创历史新高 。 来自于中国内地及香港 , 美国 , 及欧亚大陆的收入占比分别为59.5%、26.4%、14.1% 。
中芯国际在致股东信中表示 , 第一代14nm FinFET技术已进入量产 , 在二零一九年四季度贡献约1%的晶圆收入 , 预计在二零二零年稳健上量 。 第二代FinFET技术平台持续客户导入 。


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