高通高通骁龙875处理器曝光：5nm工艺，搭载X60 5G基带
在推出了高通骁龙865处理器之后 ， 毫无疑问下一代的处理器就是高通骁龙875处理器了 ， 而这也将是2021年旗舰安卓手机的标配 ， 而目前有外媒曝光了高通骁龙875处理器的参数 ， 除了采用台积电5nm制程之外 ， 最大的特色便是搭载高通X60 5G基带 ， 当然还暂时不清楚高通采用集成还是整合的方式 。
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外媒91mobiles表示高通骁龙875处理器的处理器代号为SM8350 ， 而目前的高通骁龙865处理器的代号为SM8250 ， 此外还将采用台积电最新的5nm制程 ， 同时基于ARM v8技术的Kryo 685 CPU ， 以及自研的Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU与Adreno 1095 DPU 。 而在内存支持上则支持LPDDR5内存 ， 同时最高可以支持四通道内存 ， Spectra 580图像处理引擎也让相机的拍照能力继续有很大的增长 。
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【高通高通骁龙875处理器曝光：5nm工艺，搭载X60 5G基带】和高通骁龙865处理器相比 ， 高通骁龙875处理器在性能上有很大的提升 ， 而据悉和高通骁龙875相对位的三星猎户座下一代处理器将会搭载AMD的RDNA架构 ， 在GPU性能上有着突飞猛进的变化 ， 而目前的高通骁龙865处理器相比提升50-60% ， 相信高通骁龙875处理器同样拥有如此强大的性能提升 。
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