「手机中国联盟」【芯融资】4月份总融资额或超Q1 半数企业新一轮融资过亿元
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集微网消息（文/西农落）从公开信息来看 ， 4月国内有超过22家半导体类企业获得了新一轮融资 ， 总融资规模或超50亿元 ， 而今年第一季度合计融资额在30亿元左右 。
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新一轮融资过亿企业占50%左右
4月融资金额过亿元的企业（除未披露）占比达到50%左右 。 除AI类企业 ， 概伦电子、鲁汶仪器、矽睿科技、云英谷科技、翱捷科技等企业获得新一轮融资额较高 。
翱捷科技
4月30日 ， 翱捷科技（ASR）正式宣布完成股改前最后一轮融资 ， 融资规模达到1.19亿美元 ， 目前资金已全部到账 ， ASR投后估值超过16亿美元 。
ASR是专注于移动智能通讯终端SoC、物联网、卫星导航及其他消费类电子芯片平台型公司 ， 具备完整、强大的移动智能终端芯片和物联网芯片的研发和产业化能力 。
据悉 ， 本轮融资仅历时2个月 ， 由中国互联网投资基金领投 ， 浦东科创集团、红杉宽带数字产业基金、湖畔国际、高瓴创投、张江科投、上海自贸区基金、华安控股集团、上海科创投集团等共同参与投资 ， TCL创投作为战略投资参与本轮融资 。
概伦电子
【「手机中国联盟」【芯融资】4月份总融资额或超Q1 半数企业新一轮融资过亿元】4月2日 ， 概伦电子宣布已完成数亿元的A轮融资 ， 本轮融资是由兴橙资本和英特尔资本共同领投 。
概伦电子成立于2010年 ， 致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效能 ， 为业界提供具有世界领先水平、自主创新的集成电路设计和制造解决方案 ， 是一家中国EDA领军企业 。
据概伦电子官方消息 ， 该轮融资的资金将助力概伦电子快速发展 ， 在积极加强其全球布局的同时 ， 进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案 ， 加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动 ， 增强产业实力 。
鲁汶仪器
江苏鲁汶仪器过亿元B轮融资由中科创星领投 ， 中冀资本、中域资本、祥晖资本、红星美凯龙、中杰投资等多家投资机构跟投 ， 老股东汉唐周本轮继续追投数千万元 。
鲁汶仪器成立于2015年 ， 针对半导体科研设备市场推出了一系列设备 ， 如ICP刻蚀、IBE刻蚀、PECVD沉积设备、ICP-CVD沉积设备、检测设备等 ， 目前鲁汶仪器在国内半导体科研设备市场已经占据一席之地 。
据悉 ， 鲁汶仪器本轮融资资金主要用于团队建设、设备快速研发和迭代 ， 市场拓展备货等方面 。
矽睿科技
上海矽睿科技有限公司4月2日宣布 ， 公司于近日完成了3.5亿元B+轮股权融资 。 本轮投资方包括华登国际、君宸达资本、久有基金、润城集团、临港科创投、联新资本、金浦基金等著名投资机构 。
矽睿科技表示 ， 本轮融资主要用于IMU 产品的大规模量产、供应链的优化和汽车传感器生产产能的扩充 ， 同时继续加强包括磁传感器、加速度传感器、IMU以及光传感器等下一代传感器产品研发 ， 积极开拓智慧互联、工业物联网及新兴传感器市场 。
矽睿科技于2018年10月完成B轮融资 ， 融资金额也创造了国内MEMS传感器设计公司的单轮融资最高纪录 。 该轮融资参与者包括上海联和投资有限公司、上海超越摩尔股权投资基金、国投创业投资基金、重庆临空远翔股权投资基金等 。
云英谷科技
4月26日 ， 华兴资本公众号披露 ， 显示芯片供应商云英谷科技近日完成C轮及C+轮超2亿元人民币融资 。 本轮融资由启明创投领投 ， 小米、高通、中航基金、北极光等新老股东跟投 。
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