高通骁龙875曝光！5nm工艺、X60基带加持，支持5G毫米波
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集微网消息（文/Jimmy） ， 91 mobiles消息 ， 高通预计将在今年晚些时候发布下一代旗舰芯片骁龙875 ， 采用5nm工艺 。
从91 mobiles获得的电子邮件信息显示 ， 与骁龙875搭配的是新的X60 5G基带及射频系统 ， 目前还不清楚骁龙875是集成式5G SoC还是外挂基带 。 骁龙875在高通内部的代号为SM8350 ， 而骁龙865代号为SM8250 。
除了新的X60 5G基带外 ， 爆料还指出骁龙875将采用基于ARM v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU ， 支持5G毫米波和sub-6GHz频段 。 配备Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU单元 ， 高通安全处理器（SPU250）、Spectra 580 图像处理引擎等 。
91 mobiles预计骁龙875将在12月推出 ， 但考虑新冠病毒的影响 ， 可能会推迟至2021年初 。 此前曾有消息指出 ， 骁龙875将转回台积电代工 ， 预计会使用台积电的5nm工艺代工 。 台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个 ， 比7nm水平提高70%左右 。
（校对/ Jurnan ）
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