集成原创 高通首款集成5G旗舰芯片来袭!骁龙875参数全球首曝光:集成5G+5nm
北京联盟_本文原题：高通首款集成5G旗舰芯片来袭!骁龙875参数全球首曝光:集成5G+5nm
【集成原创 高通首款集成5G旗舰芯片来袭!骁龙875参数全球首曝光:集成5G+5nm】【5月7日讯】近日 ， 有关于高通下一代旗舰芯片—高通骁龙875的爆料突然多了起来 ， 很多网友在看到这些爆料信息以后 ， 或许很多已经购买了高通骁龙865旗舰手机的消费者会感到后悔 ， 因为全新的骁龙875处理器将会采用集成5G+5nm芯片工艺解决方案 ， 这对于很多实用党而言 ， 显然高通骁龙865+高通X55外挂5G系带的解决方案 ， 将会成为一款过渡的产品 ， 毕竟采用外挂的方式来实现5G网络 ， 无论是在功耗、发热、网络性能等方面 ， 显然都是无法与集成5G芯片相媲美 ， 所以已经入手今年的骁龙865旗舰的实用党用户而言 ， 毕竟搭载这款芯片的手机自然也只能是一款过渡性的产品 ， 相信很多用户也绝对会后悔 。
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其实原因也非常的简单 ， 不知道你们是否还记得 ， 在2019年下半年 ， 国内手机厂商推出了一大批骁龙855单模5G手机 ， 如今这些单模5G手机也已经被严重边缘化 ， 很多地区运营商都直接开始跳过NSA单模5G网络 ， 直接开始建设SA 5G组网 ， 这对于只支持NSA单模5G手机而言 ， 显然是无法使用上SA 5G组网 ， 不得不说 ， 高通目前第一代、第二代5G芯片解决方案都属于过渡产品；
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从目前爆料信息来看 ， 高通骁龙875处理器最大的变化就是在芯片工艺 ， 以及基带芯片方面 ， 这次高通骁龙875处理器也将会采用5nm工艺 ， 同时还将会集成全新的X60 5G基带芯片 ， 不再会是以往的高通骁龙865+外挂X55组合 ， 这意味着全新的高通骁龙875 5G芯片 ， 无论是咋性能、功耗、发热、信号接收能力等方面的表现都将会更加优秀 ， 相信目前很多高通骁龙865机主都已经出现了发热、功耗等翻车的现象 ， 但对于全新的高通骁龙875 5G芯片而言 ， 这些问题都能够直接避免 。
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不知道这样一款全新升级的高通骁龙875 5G芯片 ， 终于采用了集成5G基带方式 ， 彻底的解决了高通骁龙865目前所存在的问题 ， 这意味着对于2020年下半年 ， 高通骁龙875、麒麟1020、苹果A14芯片都将会采用5nm芯片工艺 ， 不知道这次华为、高通、苹果 ， 谁家的芯片能够更胜一筹 ， 获得消费者的认可和信赖呢？欢迎在评论区中留言讨论 ， 期待你们的精彩评论！
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