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四维股涨「产业链干货」从北方华创来梳理半导体上游设备产业链机会( 二 )


二刻蚀机
刻蚀是用化学或者物理方法 ， 有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程 ， 通常在显影检查后进行 ， 目的是在涂胶的硅片上正确复制掩膜图形 。 硅片刻蚀机制造厂商较多 ， 已实现部分国产替代 。 国外厂商主要包括日本创新（JAC）、美国 MEI 及韩国 Global Zeus；国内厂商包括中电科 45 所、江苏华林科纳及苏州晶淼等 。
中微公司（688012.SH）自主开发的介质刻蚀设备已被国内外芯片制造大厂引进先进生产线中进行大规模量产 ， 5nm 等离子体刻蚀机经已获台积电认可 ， 将用于全球首条 5nm 制程生产线 。 北方华创（002371.SZ）的硅刻蚀机已进入中芯国际等多条生产线的先进工艺中进行大规模生产 ， 并在 14nm 核心工艺技术上取得了重大进展 ， 金属刻蚀机已批量应用于 8 英寸集成电路生产线 。
这一细分领域对应的A股上市公司有：中微公司、北方华创
三沉积设备
集成电路薄膜沉积工艺可分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD） 和外延三大类 。 薄膜沉积设备也已开启进口替代 ， 北方华创是国内 PVD/CVD 设备的领军企业 。 美国、欧洲和日本在薄膜沉积设备领域处于领先地位 ， 主要厂商包括美国的应用材料( Applied Materials)、泛林( Lam Research) ， 荷兰的先进半导体材料(ASM) ， 日本的东京电子(TEL)等 。 国内在薄膜沉积领域已有长足进步 ， 北方华创（002371.SZ）自主开发的系列 PVD 设备已经用于 28m 生产线中 ， 用于 14m 工艺的 PVD 设备实现重大进展;沈阳拓荆和北方华创（002371.SZ）的 PECVD 设备也在芯片及 MEMS 生产线上得到应用 。
这一细分领域对应的A股上市公司有：北方华创
四离子注入
实现掺杂的方式包括扩散及离子注入 ， 后者现代 IC 制造中掺杂的主要工艺 。 离子注入后需要进行退火处理以修复缺陷并激活杂质 。
离子注入机是现代集成电路制造工艺中最主要的掺杂设备 ， 其中大束流离子注入机市占率最高 。 离子注入机是集成电路装备中较为复杂的设备之一 ， 是现代 IC 制造工艺中最主要的掺杂设备 。
离子注入机多数依赖进口 ， 电科装备崭露头角 。 国内生产线上使用的离子注入机多数依赖进口 。 国外主要厂商有美国SPIRE 和ISM Tech. ， 英国AEA Industrial Tech.、 Tec Vac 和Tech-Ni-Plant ， 法国 Nitruvid 和 IBS ， 西班牙的 INASMET 和AIN ， 德国MAT ， 丹麦 DTI Tribology Centre 等；国内厂商方面 ， 中电科电子装备有限公司、中电科 48 所、上海凯世通也能提供少量产品 。 电科装备在国内厂商中拥有绝对优势 ，形成中束流、低能大束流和高能离子注入机等系列产品 ， 根据《经济日报》2018 年8 月报道 ， 公司多台 12 英寸离子注入机已进入中芯国际生产线 ， 工艺覆盖至 28nm ， 累计产量约 300 万片 。
这一细分领域对应的A股上市公司有：万业企业
五清洗设备
湿法清洗设备可以去除 IC 制造过程中所产生的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层以及抛光残留物等杂质 。 目前湿法清洗的主流设备包括单圆片清洗设备、单圆片刷洗设备以及单圆片刻蚀设备（湿法刻蚀设备）
国内清洗设备"三剑客"承担国产化重任 ， 并已批量替代进口 。 高端清洗机市场仍以国外为主 ， 日本的迪恩士（DNS）、东京电子和美国的泛林（Lam Research）三家企业占据了单圆片湿法设备 70%以上的市场份额 。 国内清洗设备"三剑客"分别为北方华创（002371.SZ）、盛美半导体以及至纯科技（603690.SH） ， 其生产的清洗机已经大批量替代进口 ， 其中盛美半导体是国内唯一进入 14nm 产线验证的清洗设备厂商 ， 技术上已具备国际竞争力 。
这一细分领域对应的A股上市公司有：北方华创、至纯科技、芯源微
六检测设备
半导体检测贯穿整个制造过程 ， 检测设备主要分为工艺检测（在线参数测试） 设备、晶圆检测（CP 测试）设备和终测（FT 测试）设备三类 。


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