芯片【集微拆评】小米10拆解：内部布局与iPhone相似，1亿像素主摄吸睛( 三 )
7：Cirrus Logic- CS35L41B-音频功放芯片
8：Qualcomm- QPM6585-射频功放芯片
9：Qualcomm- QPM5677-射频功放芯片
10：Qualcomm- QPM5679-射频功放芯片
11：Qualcomm- QDM2310-射频前端芯片
12：Qorvo- QM77040-射频前端芯片
13：Qorvo- QM77032-射频前端芯片
14：AKM-AK09918-指南针芯片
NFC/无线主控板IC（下图）
本文插图
1：NXP- SN100T-NFC控制芯片
2：Lion Semiconductor- LN8282-30W无线充电电源芯片
3：Samsung- S2DOS15-显示驱动芯片
4：无线充电接收器芯片
总结
本文插图
小米10使用一字长条新主板 ， 整体内部布局与iPhone略有相同 。 受主板面积所限 ， 将NFC和无线充电芯片方案集成在一块小板上 ， 通过FPC软板连接主板 。 双扬声器模块表面集成LDS天线 ， 为增强手机信号在手机中增加 3块PCB天线板 ， 在主板盖表面也有LDS天线 。 虽然器件较多 ， 但小米10整机拆解并不复杂 。
【芯片【集微拆评】小米10拆解：内部布局与iPhone相似，1亿像素主摄吸睛】小米10虽受定价因素影响 ， 但是并没有简单粗暴的阉割 ， 而是适度在小米10 Pro的基础上降低标准 ， 在用户注重的性能、屏幕、主摄上都采用了最好的配置 。 （校对/ Jurnan ）
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