科技V力半导体芯片技术破冰之举,华为麒麟710A已由中芯国际代工
大家知道华为麒麟处理器一直是由台积电代工 , 不过在发布不久的荣耀Play4T上 , 搭载的麒麟710A已经是由中芯国际代工 , 这款移动芯片“麒麟710A”是由中芯国际完成芯片代工制造环节 , 采用14nm制程工艺 , 主频2.0GHz , 属于此前麒麟710的降频版 。

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这项举措的意义还是非常重大的 , 说是半导体芯片技术的破冰之举也不为过 。 荣耀Play4T的特别之处在于背面Logo——SMIC20 , 标注了PoweredbySMICFinFET 。
对此不少网友评论 , 就冲这不断在国产芯片制造领域不断探索的劲 , 就应该点赞!芯片受制于人 , 以后不知道啥时候就被卡脖子 。 最后:目前很多技术仍然要引进(如ARM) , 但是一步一步来 , 能进一步那就是对的 。

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【科技V力半导体芯片技术破冰之举,华为麒麟710A已由中芯国际代工】对于国产供应链的扶持 , 华为这两年确实没得说 , 从屏幕到处理器 , 也期望未来能看到更多的国产组件跟进行业一流水平 。
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