CIOE中国光博会长光华芯助力先进制造，致力于研发并量产高功率半导体激光器芯片
2020年9月9-11日 ， 在第22届中国国际光电博览会上 ， 苏州长光华芯光电技术有限公司将展出360W光纤耦合模块-M24、高效率VCSEL芯片、高功率直接半导体激光系统-4000W等产品 ， 能广泛应用于消费电子、汽车、安防、智能家居、激光加工等多个领域 。
展品推荐
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360W光纤耦合模块-M24
产品简介：
长光华芯360W200μm976nm0.17NA泵源产品 ， 在以往基础上提高功率 ， 更大程度降低模块的单瓦成本 ， 光纤激光器光光转换效率可达85% ， 模块电光效率达50%（直接测量）或52%（光纤内） ， 节省有源光纤 ， 光纤激光器单瓦成本更低 ， 0.17NA实际数值孔径（95%能量） ， 可实现±0.5nm波长锁定 ， 采用自主高可靠性976nm芯片 。
应用领域：
广泛应用于科研及工业用光纤激光器 。
高效率VCSEL芯片
产品简介：
长光华芯基于成熟的高功率半导体激光芯片工艺平台研发和量产VCSEL芯片 ， 目前拥有飞行时间TOF、结构光SL、距离传感器三大类VCSEL芯片 ， 产能10kk/月 ， 芯片波长、功率、尺寸、孔径等可定制 ， 具有高功率、高效率、高可靠性、可定制的特点 。
应用领域：
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高功率直接半导体激光系统-4000W
产品简介：
长光华芯4000W高功率直接半导体激光系统 ， 搭载完全自主知识产权单管芯片、光纤耦合模块 ， 具有高电光转换效率 ， 易操作 ， 出光波段、功率、脉宽可调 ， 稳定等特点 。
关键技术指标：
输出功率：4000W
中心波长：976±20nm
光纤芯径：600/800μm
应用领域：
广泛应用于激光淬火、增材制造、激光熔覆等领域 。
关于长光华芯
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苏州长光华芯光电技术有限公司成立于2012年 ， 位于苏州高新区 ， 是一家由海外归国博士团队依托中国科学院长春光机所创办、战略投资者参与的高科技企业 。 公司已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光系统等完整的工艺平台和量产线 ， 是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司 。
主营产品：
长光华芯主要致力于高功率半导体激光芯片、高效率VCSEL芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售 。 产品广泛应用于：工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等 。
【CIOE中国光博会长光华芯助力先进制造，致力于研发并量产高功率半导体激光器芯片】CIOE激光技术及智能制造展立足于华南 ， 专注于激光精细加工及创新应用 ， 展会将集中展示激光行业的新产品、新技术、新趋势及新应用 ， 着力打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业交流平台 ， 并为激光下游应用领域提供最佳激光解决方案 。
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