韩国样本：从卖手机到登顶半导体的三星( 二 )
但三星不满足于行业老二或者备胎的身份 。 面对芯片代工领域份额超过50%的台积电 ， 三星硬杠到底 。 今年1月 ， 媒体报道三星一次性向荷兰ASML支付超过33亿美元 ， 订购20台EUV光刻机用于扩充芯片代工产能 。Part.4 结语今天 ， 这三重功合力催生出出现更多招式 ， 帮助三星在多场行业角斗中腾挪自如 ， 例如：进攻上：捆绑销售 ， 芯片代工和存储芯片一起捆绑打折销售 ， 帮它拿下高通、苹果的订单 。设计制造一体化：自己设计又自己代工 ， 生产节奏自己把握 。防守上：成本控制：存储芯片和芯片代工一起采购设备、技术互相交流、摊低成本 。抗周期：存储芯片收入和晶圆代工的现金流互补 ， 熨平本身的收入周期 。 比如2019年虽然存储芯片价格大幅下跌 ， 但它在晶圆代工方面收益依旧可观 。这种互为犄角的半导体组合 ， 加上三星手机这个大下游需求 ， 组成了韩国版贸工技 ， 让三星在手机暴雷、权力内斗不断、等等丑闻缠身之下 ， 营收市值依然稳步前进相比之下 ， 华为在手机销量上虽然已经不惧三星 ， 芯片设计上华为海思也在2020年第一季度超过高通 ， 成为大陆市场份额最高的SoC生产商 ， 但对比三星 ， 华为的芯片生产却被台积电牢牢捏在手里 ， 存储芯片也需要靠三星 ， SK海力士等的供应 ， 功力还差上一重半 。在我国科技企业和美国之间隔着一条宽宽的长河 ， 要趟过它的最佳方式 ， 也许就是摸着三星这块石头 。来源：远川科技评论 微信号：kechuangych
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