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芯片▲世界第3大芯片代工厂，不跟随台积电的脚步，给中国芯什么启示？


芯片▲世界第3大芯片代工厂，不跟随台积电的脚步，给中国芯什么启示？
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芯片▲世界第3大芯片代工厂，不跟随台积电的脚步，给中国芯什么启示？
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众所周知 ， 当芯片制造技术进入到10nm之后 ， 芯片代工企业们就有了分歧 。 一部分是继续研究 ， 突破10nm以下的技术 ， 比如台积电、三星 ， 进入到7nm ， 今年预计要量产5nm技术了 。
而还有一部分就不再往下继续研究 ， 停留在10nm了 ， 比如格芯、联电等 。 至于中国的芯片代工企业 ， 暂时还没有资格产生分歧 ， 因为还没达到10nm 。
当然 ， 大家知道在芯片代工领域 ， 台积电、三星是最强的 。 而格芯虽然世界第三 ， 但不管是份额 ， 还是实力差台积电很远 ， 所以很多人认为格芯是拼不过台积电 ， 所以认怂 ， 不愿意再花巨资来研究了 ， 毕竟再往下研究下去 ， 估计收入换不回投入了 。
当然这个肯定是原因之一 ， 但最大的原因并不在这 ， 而在于格芯想要从另一个角度来突破 ， 而不是在微电子先进工艺这条道上 ， 跟随台积电一条道走到黑 。
格芯的计划是走一条更新的 ， 更光明的路子 ， 那就是高大上的硅基光电子(Silicon Photonics) 。 在2014年的时候 ， 格芯就收购了IBM全球半导体业务 ， 并以此为基础 ， GF顺利切入了硅光子和光纤领域 ， 尤其是高带宽网络物理层应用 。
而在2017年 ，格芯、Ayar Labs有合作开发了光学I/O芯片， 结合了GF 45nm CMOS工艺、Aya光学CMOS I/O技术 ， 相比于传统铜基方案带宽提升10倍 ， 功耗却降低5倍 。
而在2019年 ， 格芯 ， Ayar Labs又开发出了一套超级计算芯片组合 ， 甚至整合封装了一块Intel芯片 ， 隶属于美国国防高级研究计划局(DARPA)的极端可扩展性光子学封装项目(PIPES) 。
【芯片▲世界第3大芯片代工厂，不跟随台积电的脚步，给中国芯什么启示？】
目前在业内有一个看法 ， 那就是目前的微电子芯片发展到顶峰之后 ， 未来光电子技术可能会是主流 ， 有可能双方结合 ， 甚至光电子技术取代微电子技术 ， 成为半导体领域一个新的技术方向 。
那么格芯此举的目的也很明确了 ， 那就是在微电子工艺上 ， 明知追不上台积电了 ， 那么就不追了 ， 换条道 ， 说不定比台积电更领先 。
我想这可能是中国芯也要考虑的问题 ， 目前中国芯片制造技术才14nm ， 离台积电5nm还不知道有多远 ， 如果就按常规技术路径这么追下去 ， 不知道要多久才追得上 ， 或许永远也不追不上 ， 那么有没有可能换条道 ， 换一种技术 ， 从而领先于台积电呢？


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