#美国#美国全面封锁华为全球芯片采购 中方将如何应对？( 三 )
他指出 ， 目前华为已实现大量芯片自研 ， 但制造环节仍然高度依赖台积电 ， 是其产业链中的主要瓶颈 。 一旦制造环节无法在台积电下单 ， 而国内芯片大厂中芯国际的技术和产能爬坡仍需一定时间 ， 则其大量自研的芯片将无法实现量产和应用 ， 因此成为本次美国制裁政策的切入点 。
此外 ， 在半导体设备方面 ， 目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额 ， 其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面 ， 应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性 ， 经过了长期量产检验 ， 因此短期内难以替代；在EDA软件方面 ， 目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断 ， 短期难以完全替代 。
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