CPU:麒麟1000理论性能提升50%,采用ARM A78架构


CPU:麒麟1000理论性能提升50%,采用ARM A78架构
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日前 , 台积电的5nm量产进程图显示 , 2020年 , 5nm工艺制程的处理器只有苹果公司iPhone12系列即将搭载的A14处理器和华为mate40系列即将搭载的麒麟1000处理器 。 (暂定名)

海思麒麟处理器每年秋季更新 , 而对应的高通骁龙处理器则每年年初更新 , 华为和高通的处理器 , 都有半年的代差 , 今年5nm工艺的处理器必定只有苹果和海思 , 而高通处理器是2021年初 , 这段时间来升级成一代 。
麒麟980和990两代一直在打磨ARM A76架构 , 麒麟990也并没有采用ARM A77架构 , GPU也是华为长久以来的弱项 , 华为自研GPU架构接近推出状态 , 自研架构对GPU性能的提升幅度巨大 , 具体的信息现在尚不明朗 , 同时也不确定 , 会在麒麟1000上推出 。
之前就有消息称 , 麒麟1000有可能跨过A77核心架构 , 直接采用全新的A78架构 , A76架构跨代升级A78性能提升35% 。 A76相对A75提升35% , A77由于不是特别成熟相对A76仅提升20% , A78相对A77架构提升按照提升最小估计也在15% , 那么A78相对A76提升至少35%左右 。
【CPU:麒麟1000理论性能提升50%,采用ARM A78架构】同时 , A77架构下放至中端处理器 , 华为向来在中端处理器下手比较黑 , 牙膏挤多了也是常有的事 。 海思则一口气推出了三款集成式处理器 , 集成式比外挂基带不仅仅在发热功耗上占有优势 , 还在数据吞吐率 , AI方面完全领跑 。 据外媒消息称 , 明年高通处理器将继续采用外挂式基带 , 采用量产X60 , 看来高通是要将发热进行到底 。
麒麟1000采用台积电的5nm工艺 , 华为恰好赶上制程工艺关键时刻 , 7nm和5nm工艺之间的差距很大 。 数据计算显示麒麟1000性能提升50% , (对比麒麟990)5nm相对7nm晶体管密度提升80% ,
例:7nm制程工艺的苹果A13芯片有85亿个晶体管 , 而5nm制程的A14芯片内部拥有150亿个晶体管 , 晶体管数量增多 , 性能也必然有大幅度的提升 。
7nm升级5nm工艺性能提升15% , 5nm制程将分为N5、N5P两个版本 , N5相较于7nm制程性能要再提升15%、功耗降低30% , N5P则将在N5的基础上再将性能提升7%、功耗降低15% , 麒麟1000使用的应该是基础版的N5技术 。 麒麟1000的估算理论性能相比上一代提升50%左右 , 数据远远大于骁龙865提升的35% , 假设实际理论确定 , 麒麟1000的性能将会与苹果的A14不相上下 。 从麒麟990依然采用A76架构开始 , 我就怀疑这是华为在下一盘大棋 , 苦于我没有证据 , 我愿意相信这一切都是真的 。
另一则消息 , 称台积电将宣布投资120亿美元在美国新建芯片晶圆制造厂!
路透社消息称 , 全球最大计算机芯片代工商台积电预计将宣布斥资120亿美元在美国建设一座先进芯片厂的计划 。 这项计划预计最早将于周五宣布 , 一位消息人士表示 , 新厂将建在亚利桑那州 , 最多可创造1600个就业岗位 。
台积电在美国华盛顿州已有一座芯片厂 。 台积电是苹果芯片的主要供应商 , 5月15日 , 台积电在官网发布公告称 , 其计划在美国建造和运营一家先进的半导体制造工厂 。 工厂将建在美国亚利桑那州 , 利用台积电的5nm技术进行晶圆制造 。
台积电计划于2021年开始建设 , 目标生产于2024年开始 。 在该项目上的总支出(包括资本支出)约为120亿美元 。 在我看来 , 这又是美国的一项阴谋 , 在美国的威逼之下 , 台积电不得不就范 , 但愿那时我们能摆脱台积电代工的束缚 。


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