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『华为』硬核操作！中芯国际获国家200亿注资，拟取代台积电曲线救华为


『华为』硬核操作！中芯国际获国家200亿注资，拟取代台积电曲线救华为
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『华为』硬核操作！中芯国际获国家200亿注资，拟取代台积电曲线救华为
注：本文由〖畅谈科技吧〗作者原创作品 ， 未经允许禁止抄袭转载 。 侵权必究！】
近日 ， 来自中芯国际官方消息 ， 国家集成电路基金会等多方同意分别向中芯南方注资15亿美元及7.5亿美元 。 消息已证实 ， 中芯控股与国家集成电路基金等多方签订新合资合同及新增资扩股协议 ， 中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元 ， 被新增注资金额折合人民币近200亿元 。
联想到近几天川建国那边捅出的幺蛾子 ， 不难看出国家有意通过注资的方式助力中国芯片产业 ， 曲线救华为的意图也十分清晰 。 要知道 ， 这两天川建国曾宣布将阻止全球芯片制造商向华为出售或运输半导体芯片 ， 且美国商务部也正在修改一项出口新规 ， 计划从战略上直接针对华为收购通过美国软件和技术制造的半导体产品 。
从美国三次延期华为“临时通用许可”的行为来看 ， 不是对华为的宽限 ， 而是给使用华为设备的用户的美国运营商提供空间 ， 特别是针对美国农村地区的用户和运营商 ， 要求加快向替代供应商过渡 。 而且川建国也在酝酿着修改“外国直接产品”再出口规则 ， 意在限制台积电等重要供应商继续向华为供应半导体产品 。 联系到台积电计划斥资120亿美元在亚利桑那州建造芯片工厂的举动 ， 不难看出川建国的指令正在逐步生效 ， 华为被“卡脖子”似乎也将成为事实 。
现在华为积极自救 ， 不但将自家电子设备零部件的国产替代率提升到41.8% ， 比遭受制裁前大大提升16.5% ， 将美国产电子设备零件比例压缩至总体的1.5% ， 还在新款5G机型上用自家海思半导体替代了美国大型通信芯片企业思佳讯的产品 ， 为中国芯争了一口气 。 目前 ， 拿华为Mate30 5G版为例 ， 非国产零部件除了日本的摄像头、闪存和双工器等 ， 以及韩国的显示器、DRAM和触摸屏外 ， 只有机身的玻璃盖板依赖美国康宁公司 。 而这一零部件在手机整体32美元的总成本中仅占3美元 ， 且随时可以被中国产品替代 ， 这一点从华为和京东方的合作中不难看出其可能性 。
另外 ， 华为把14纳米芯片转到中芯国际研发生产 ， 也有计划将7纳米芯片交给中芯作进一步研发 。 尽管中芯国际在短时间内很难替代台积电 ， 至少在1-2年内难以实现超越 ， 但国家资本的注入势必会加快中芯国际的研发速度 ， 更加先进工艺的半导体产品将在中芯国际的操作台喷涌而出 。
笔者认为 ， 川建国太低估我们的决心了 ， 如果想要彻底摧毁华为 ， 我们势必要拿苹果、高通、思科等一批美国科企陪葬 。 现在是华为最后的窗口期 ， 如果川建国不能一口气击垮华为 ， 恐怕从2021年开始就没有机会了 ， 所以我们要做好挨上最后致命一击的准备 。 但技术的创新和突破不是仅凭资本的堆积就可以轻松实现的 ， 而且半导体产业升级也不是华为一家民企以一己之力就可以发展起来的 ， 需要包括中芯国际、中微公司、长电科技、兆易创新、北方华创、沪硅产业等一系列有资本有人才有理想的中国公司一起努力才能携手走向未来 。
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