小米在中端5G手机市场，小米要以性能碾压其他竞争对手
据悉小米旗下的性价比品牌红米Redmi将在本月26日发布新款手机Redmi 10x ， 采用的芯片为联发科新发布的天玑820芯片 ， 这款芯片的性能足以碾压高通和华为海思的中端芯片 ， 意味着红米Redmi正试图在中端5G手机市场凭借性能优势碾压另外几家国产手机企业 。
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据联发科介绍天玑820芯片的单核性能、多核性能分别较高通的中端芯片骁龙765G强7%、37% ， 当然也较华为海思的中端芯片麒麟820强 ， 成为当前中端5G手机SOC芯片的王者 。
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据称为了对标华为的麒麟820芯片 ， 天玑820芯片的命名是在小米的建议下定下来的 ， 联发科原来是计划将这款芯片命名为天玑800+；在小米确定了Redmi 10x命名后 ， 荣耀才决定将荣耀10X改名为荣耀X10 。 无论是芯片的命名还是手机的命名都可以看出 ， 小米推出的Redmi 10x对标荣耀X10的意味 。
与联发科合作密切的其实还有OPPO和vivo ， 不过小米为了在中端5G手机市场获得竞争优势 ， 付出了金钱的代价获取了天玑820的6个月独占期 ， 如此一来在中端5G手机市场 ， Redmi 10x将具有独有的性能领先优势 。
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今年对于小米来说具有很重要的意义 ， 一季度小米在国内市场的出货量同比下跌超过三成 ， 2019年它在国内市场的出货量也出现了下滑 ， 它急需在国内市场改变下滑的趋势 ， 或许是这个巨大的压力让它愿意付出代价获取天玑820的独占权 。
【小米在中端5G手机市场，小米要以性能碾压其他竞争对手】今年一季度小米虽然在国内市场出货量大跌 ， 但是它在海外市场的出货量却同比猛增 ， 海外出货量超过2300万部 ， 成为国产手机四强当中海外出货量最高的手机企业 ， 如果小米能扭转国内市场的劣势 ， 它在全球市场的出货量增速将更高 。
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