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华为常态化竞争下的华为“组合拳”

半导体产业需要开放和合作 ， 而非只强调自主 ， 国内的半导体如何更好地发展、形成自己的核心特色 ， 需要更多探讨 。
文 / 倪雨晴
美国打压下 ， 华为会倒下吗？
首先要指出的是 ， 美国如此打击华为 ， 并不是为了动用国家力量击败华为这一家公司 ， 而是通过打压背后的中国科技产业链 ， 来达到美国自身利益最大化的目的 。 这是一场事关中美科技、贸易的博弈 ， 其中包括政治利益、产业话语权纷争 ， 同时美国也希望强化自己的高端制造业、保持半导体5G等先进技术的绝对核心地位 。
华为已提前应对
虽然美国新规直指华为的核心部门海思和核心芯片代工厂台积电等 ， 但是现在下结论为时过早 ， 因为新规还有120天缓冲期 ， 并且新规中很多细节并不清晰 ， 还在征求各方意见 ， 这份“暂时最终规则”的正式文件还未公布 。 据了解 ， 目前华为和诸多相关公司都还在评估影响、寻找解决方案、加速保障华为供货的过程中 ， 面对如此复杂的局面 ， 需要整体动态地观察 。
再者 ， 如果华为真的那么容易被打垮 ， 美国也不会选择华为作为标的 ， 并且对其进行如此强力的长期制裁 。 只是 ， 残酷的现实是 ， 美国是游戏规则的制定者 ， 今年尤其对国外生产的管制扩大了 。
对于外国生产的包含有美国成分的商品 ， 要遵循《出口管理条例》中的两条规定 ， 遵循最小比例规则（the de minimis rules） ， 或者遵循外国直接产品规则（the foreign-produced direct product rule） ， 两者限制的具体物项有所不同 。
就采访人员的浅层理解来看 ， 最小比例规则更多的是从硬件、软件等产品层面来限制供货 ， 比如包含美国内容25%以下就可以出口给华为；而外国直接产品规则可以延伸到生产链的技术环节范畴 ， 并且可以精准到只针对华为 ， 修改规则后 ， 华为利用美国特定软件、技术直接设计、生产的产品要受到管控 ， 再比如生产由华为设计的芯片过程中 ， 使用了特定的美国设备、软件、技术也要受到管控 。
面对美国的重压 ， 华为也进行反击 ， 亮出了应对组合拳 。
在2019年之前 ， 华为就开始加大了元器件等库存准备 ， 数据显示 ， 华为2018年原材料占存货的比例达到了近年的峰值37.5% ， 2019年存货占收入的比例达到新高19.5% 。 据悉 ， 华为也提前向台积电、中芯国际等供应商追加了大量订单 。 从短期来看 ， 华为有所预判并提前规划 ， 而接下来如何在高库存和经营压力之间做平衡 ， 也需要考验能力 。
再看去年名噪一时的“备胎” ， 在海思的多年研发投入之下 ， 华为自身有部分替代的能力 。 大家会发现去年华为有很多芯片首次发布 ， 但其实华为内部一直在使用 ， 这是厚积薄发的成果 。 同时华为本身采取多供应商策略 ， 和非美供应商的合作也在增加 ， 除了芯片产品供应多元化 ， 华为也一直在力推芯片上游的ARM架构 ， 尤其是服务器端的CPU架构 ， 去“A”化在慢慢推进中 。并且 ， 华为在软件层面也被迫进行补课 ， HMS终端云服务、鸿蒙操作系统 ， 都加速来到台前 。
从公司整体架构业务层面 ， 华为这两年在强调两大新业务 ， 一是云计算市场 ， 二是智能汽车市场 。 其中 ， 云计算市场中围绕着鲲鹏、昇腾芯片推出诸多面向B端的计算产品 ， 这是面向大数据、计算和AI的布局；智能汽车是新晋的BU部门 ， 去年浮出水面 ， 是华为在运营商、终端业务之外的第三只眼 ， 也是华为下决心力拓的新板块 。 同时对于原有的业务 ， 华为也在进行不断地调整 。
在舆论方面 ， 华为创始人任正非频频现身 ， 通过媒体采访、咖啡访谈等各种形式 ， 带领华为进一步走向开放、透明 。
华为更加开放
在种种努力下 ， 华为2019年仍旧增长 ， 目前看来 ， 在短期内华为已经有所应对 ， 但是华为面对的是美国点燃的常态化竞争 。 从2018年《出口管制改革法案》中将“新兴和基础技术”列入管控物项 ， 再到2019年将华为列入清单 ， 再到2020年2个月内接连两次修改《出口管制条例》 ， 美国的行动是步步逼近、持续而全面的 。 《出口管制条例》不仅涉及管控物项 ， 还有诸多严格的出口、转出口规定 ， 其中有非常多“套中套”、“环中环”的复杂设计 。


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