『』半导体封装：5G新基建催生新需求( 二 )
中国半导体行业协会副理事长于燮康认为 ， 未来我国封装产业若想大力发展 ， 必须实现从高速发展向高质量发展的转变 ， “封装中道”的崛起和先进封装技术的进步 ， 是封装技术发展带来的创新机遇；高性能计算机、高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求推动了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的应用 ， 这是5G+AI发展带来的机遇 。
【『』半导体封装：5G新基建催生新需求】5G时代我国封装行业迎来了很多机遇 ， 但也面临着一定的挑战 。于燮康认为目前需要解决的主要问题有四点：一要进一步缩小先进封装技术差距；二要进一步补齐产业链上的短板；三要解决人才的引进和培养问题 ， 做大做强封装企业；四要解决先进封装平台的布局 ， 实现封测产业协同发展 。
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