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【芯片】台积电张忠谋：大陆即使倾尽全力进行芯片开发，取得成功也十分困难


【芯片】台积电张忠谋：大陆即使倾尽全力进行芯片开发，取得成功也十分困难
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【芯片】台积电张忠谋：大陆即使倾尽全力进行芯片开发，取得成功也十分困难
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台湾积体电路制作公司的总裁公开表示不看好大陆电子芯片事业研发工作 。 他曾公开声明“大陆地区即使倾尽全力进行芯片的开发研究制作工作 ， 取得成功也是十分困难的一件事”并且对此深信不疑 。 台积电创始人张忠谋表示 ， 当年大陆为了一之圆珠笔头费尽心力 ， 如今更是不用说高科技电子芯片的制作 ， 科学技术、科技人才、高科技操作设备、高端生产流程 ， 随便一条便是大陆无法突破的阻碍 。

但张忠谋的语言或许失误了 ， 国内最先进的芯片代工厂中芯国际已经连续进行多次突破 ， 据悉华为深度协助中芯国际完成7nm突破 ， 即使某国下调至10% ， 台积电砍掉华为的7nm ， 也不用担心 ， 因为华为首次转单中芯 ， 就是给自己预留了后路 。 7nm有三种工艺 ， 中芯的7nm是n+1的制程工艺 ， 不需要阿斯麦尔7nm的EUV ， 制作出来的芯片在性能上比14nm优秀很多 ， 比台积电的7nm功耗低 ， 性能也低7个百分点 。 看的出来华为确实是有不可估量的实力 ， 中芯国际14nm才刚量产5个月不到 ， 就这么快的协助中芯国际完成7nm突破 ， 打破了某国想切断台积电供应的计划 。


比如首款纯国产移动芯片“麒麟710A”正式实现量产 ， 该芯片由中芯国际采用14nm制程工艺制造 ， 且所有与代工制造环节都由中芯国际独立完成 。 虽然“麒麟710A”采用的仅是14nm工艺制程 ， 但是其意义非凡 ， 这不仅代表着实现国产化零的突破 ， 更是中国半导体芯片技术的破冰之举 。

【【芯片】台积电张忠谋：大陆即使倾尽全力进行芯片开发，取得成功也十分困难】
值得一提的是 ， 根据前一段时间中芯国际总裁的透露 ， 虽然仍受限于顶级EUV光刻机 ， 但是中芯国际通过DUV光刻机自研的N+1 ， N+2代工艺已经逐渐成熟 ， 并预计今年下半年就能实现“伪7nm”芯片的量产 。 此外 ， 有相关消息人士透露 ， 中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T ， 该款手机内部搭载的正是这款华为海思麒麟710A处理器 。 “头铁”的华为终于还是一手把国产供应链扶持起来了 。


当然 ， 相对于台积电 ， 中芯国际的芯片制作与生产令他十分头疼 ， 但中国科学研发者们依旧迎难而上 ， 越是不可能便越要撸起袖子加油干 ， 张忠谋曾说 ， 电子芯片研发技术十分艰难 ， 但不能望而却步要是中国早日在电子科技领域占有一席之地 ， 就应该迎难而上 。 但若放在国内来看 ， 阿里电子芯片技术早已十分优越甚至研发成为全球最高的性能配件 ， 只可惜其芯片使用有些许缺陷 ， 并不能在智能手机上加以应用 。 然而经历了这些事情 ， 国人都知晓电子芯片研发其实十分困难 ， 尤其是在国际电子科技迅速发展的当下 ， 国产电子芯片科技正竭尽全力突破 。


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