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「芯片」美国欲打压华为，三星、台积电芯片代工竞争升级

【文/观察者网 陈思佳】昨天 ， 有台媒报道 ， 台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单 ， 先挪部分给华为 。 紧接着在今天下午 ， 台积电对外表示："不揭露客户订单信息 ， 无法回应市场传闻 。 "
事实上 ， 在芯片代工已经成为绝对主流之时 ， 各方一直在注视着半导体先进制程的产能动向 。 不难想象 ， 三星与台积电在该领域的竞争 ， 势必将进一步升温 。
「芯片」美国欲打压华为，三星、台积电芯片代工竞争升级
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《日经亚洲评论》报道截图
5月26日 ， 《日经亚洲评论》发表了一篇题为"随着美国打击华为 ， 三星与台积电竞争升温"的文章称 ， 随着美国商务部公布新规意图打击华为的芯片供应链 ， 芯片代工行业的局面被改变了 。
华为是台积电的主要客户之一 ， 美国商务部的新规对台积电冲击不小 。 美国的新规发布后 ， 台积电获得了4个月的"缓冲期" 。 台积电称不再接受华为新订单的说法纯属市场传言 ， 但也表示不会透露任何订单细节 。
台积电已经宣布 ， 将在美国开设一家新的工厂 ， 从事5纳米工艺的半导体晶圆的制造 。 该工厂计划2021年开工 ， 2024年投产 ， 未来十年内总支出将达到约120亿美元 。 据台积电称 ， 他们在台湾的5纳米投资已经达到230亿美元 。
而与此同时 ， 三星21日宣布 ， 将在首尔以南的平泽市开设新的生产线 ， 从明年下半年开始大规模生产5纳米芯片 。 此前 ， 三星就曾计划今年在韩国华城的生产线上率先开始生产这种芯片 。
报道称 ， 这三星两条生产线将使用目前最先进的紫外线技术进行芯片制造 。 消息人士表示 ， 平泽的新生产线将投资约81亿美元 。 三星还承诺到2030年在芯片及其代工业务上投入约1077亿美元 。
文章援引分析师的话表示 ， 三星和台积电在代工业务上的竞争将会升温 。
不过 ， 三星首先需要解决客户的担忧：他们担心三星在与台积电成为竞争对手的同时 ， 又过于依赖台积电；华为可能会向三星提供芯片代工订单 ， 但华为又同时在智能手机和电信设备业务上与三星竞争 。
一位半导体行业资深分析师表示："三星绝对是台积电的强大竞争对手 。 "
然而 ， 他同时指出 ， 三星作为一个制造电子设备的企业 ， 还需要从对手或是潜在对手那里采购关键零部件 ， "这一直是三星的一个问题" 。
相比之下 ， 台积电只代工芯片制造 ， 它没有业务要与客户去竞争 。 分析师指出 ， 这一特点使得台积电更受科技公司青睐 。
而在双方竞争的芯片代工领域 ， 据市场研究机构集邦咨询提供的数据 ， 台积电占有了全球芯片代工市场一半的份额 ， 三星虽然紧随其后 ， 但只占据15%的份额 。 这两家公司正在高科技芯片领域激烈竞争 ， 因为芯片尺寸越小 ， 其技术含量就越高 ， 成本和难度也越高 。 台积电在台湾的生产基地即将投入5纳米芯片的量产 。
分析师认为 ， 三星最关键的问题是要拥有稳定的客户组合 ， 如何扩大现有的订单并重新赢取苹果、赛灵思等关键客户 ， 对三星很重要 。
「芯片」美国欲打压华为，三星、台积电芯片代工竞争升级
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中芯国际公告截图
值得一提的是 ， 在美国商务部宣布新规的同一天 ， 中芯国际宣布对中芯南方进行新一轮增资扩股 。
中芯南方为12英寸圆晶厂 ， 主要满足中芯国际14纳米及以下工艺的研发和量产 。
光大证券分析指出 ， 华为手机芯片能与苹果、高通一较高下 ， 离不开台积电的先进制程 ， 如果台积电未来真的不再给华为代工 ， 华为芯片只能依赖中芯国际等厂商 。
但一些分析同时指出 ， 这也是内地半导体产业链十年难得的机遇 。 对于中芯国际这样的半导体制造公司 ， 及其他半导体设备公司来说 ， 这是一个很好的机会 。


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