【光刻机】中国芯传来捷报，国产光刻机打破技术封锁，没有ASML照样独立自主
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【【光刻机】中国芯传来捷报，国产光刻机打破技术封锁，没有ASML照样独立自主】
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大家都知道 ， 在全球科技发展史中 ， 我国一直都扮演着追随者的角色 ， 即便在科技强国的道理下 ， 我国在通信、互联网等层面的发展程度已经超过了欧美国家 ， 但最为关键的芯片 ， 我国企业依旧受限于人 。 要知道 ， 芯片作为电子产品的核心零件部分 ， 直接决定了产品的性能 ， 所以在缺乏芯片技术的情况下 ， 也使得我国庞大电子产业结构不可避免需要面临风险 。
在一般情况下 ， 芯片当前普遍被应用在通信、航天、医疗等重要领域 ， 由于做工和对精细度的要求较高 ， 因此科研实力较为薄弱的公司 ， 很难在芯片技术上实现突破 。 通常 ， 芯片的生产包括了2大环节 ， 一个是芯片架构的设计 ， 另一个是制造 ， 但限制我国芯片产业发展的并非是设计环节 ， 而是制造 。
目前 ， 包括华为海思、紫光展锐都实现了独立设计芯片架构 ， 但是芯片制造环节 ， 尤其是对工艺制程要求较高的芯片 ， 却一直都需要依赖于台积电 ， 毕竟从现阶段来看 ， 只有台积电才能获得荷兰ASML公司的高端光刻机 ， 要知道 ， 光刻机作为芯片制造环节的核心部件 ， 在缺乏了光刻机设备后 ， 芯片也只能依附在图纸上 。
即便在去年 ， 作为国内芯片代工巨头的中芯国际 ， 为了能够实现7nm工艺制程 ， 向荷兰ASML公司订购了一台高端EUV ， 但是在美国的无端阻碍下 ， 导致荷兰ASML公司高端光刻机一直都未成功交付 。 好在国家和各行各业的重视下 ， 中国芯片传来捷报 ， 国产光刻机打破技术封锁 ， 没有ASML照样独立自主 。
根据媒体在此前的报道 ， 当前上海微电子成功打破技术封锁 ， 自主研发出28nm光刻机 ， 预计在2021年交付首台国产28nm光刻机 。 虽然在相比之下 ， 当前国产光刻机的工艺制程与荷兰ASML还有很大的差距 ， 但这对于我国芯片发展产业而言 ， 将会是一大重要的里程碑 。 至少在28nm生产环节 ， 我国可以实现独立自主 。
除了上海微电子之外 ， 武汉光电研究中心的甘棕松团队 ， 采用二束激光在自研的光刻胶上突破了光束衍射极限的限制 ， 采用远场光学的办法 ， 光刻出最小9nm线宽的线段 ， 实现了从超分辨成像到超衍射极限光刻制造的重大创新 ， 若是将该技术使用到光刻机领域 ， 必然在打破9nm工艺局限的同时 ， 拥有知识产权 。
实际上 ， 除了在光刻机层面的技术突破外 ， 近两年来我国在芯片领域频繁传来捷报 ， 比如中芯国际投产14nm工艺产线 ， 华为海思实现7nm芯片框架设计等 。 当然 ， 这一切耀眼成绩背后 ， 不仅仅只是为了避免卡脖子 ， 更多的则是在当前美国对我国科技发展肆意打压的背景下 ， 我们必须掌握核心技术 。
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