手机之家Redmi 10X Pro 体验:首发天玑 820 中端 5G 市场强机


今年开年后 , 5G就成了市场上最大的热点 , 厂商们接连发布的上半年旗舰基本都统一标配双模5G , 而随着5G终端价格的下探 , 在普通用户日常购机主要考虑的2000元左右价位 , 也开始出现了一些新的选择 , 就比如刚刚发布的Redmi10X系列 , 不仅首发了天玑8205GSoC , 其1599元的起售价也是分外诱人(Redmi10XPro起售价2299元) , 那么这款价位更亲民的5G手机表现具体如何呢?
外观设计
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新品系列包括Redmi10X和10XPro两款机型 , 两款产品在外观设计上拥有较高的一致性 , 均为6.57英寸屏幕配3D曲面玻璃背盖 , 机身尺寸同为164.16*75.75*8.99mm , Redmi10X重量205g , 我们今天重点体验的Redmi10XPro则稍重一点点 , 达到了208g 。
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Redmi10XPro配备三星AMOLED屏幕 , 采用标准钻石排列 , 顶部水滴内是一颗2000W像素自拍镜头 , 下巴宽度在同价之中表现不错 , 屏幕分辨率2400*1080 , 比例达到了20:9 , 支持DC调光 , 局部峰值亮度可达800nit , 还支持HDR10+认证 , 配合1217超线性扬声器与等效1cc柔性音腔 , 影音体验相当不错的 。
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背盖偏上部分是圆角矩形排布的后置四摄模组 , 其中包括4800W超清主摄、800W超广角镜头(广视角119°)、800W长焦镜头(3x光学变焦、OIS光学防抖)和500W独立微距镜头 。
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Redmi10XPro这次提供了胧月金、深海蓝、星露白、凝夜紫四种配色可选 , 我们手上的就是其中的胧月金配色 , 其背盖采用了多见于高端机型上的AG磨砂工艺玻璃 , 在保持玻璃良好触感的同时又不容易沾染指纹油污 , 算得上是各位厌倦了玻璃"指纹收集器"属性的首选 。
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中框为塑料材质 , 其内部加入了四角加固防护设计 , 能有效增强产品抗跌落性能 , 左侧为三选二与或卡槽 , 右侧是音量键和电源键 , 底部包含Type-C接口与3.5mm音频接口 , 顶部则是祖传红外遥控开孔 , 特定情况下使用很方便 。
硬件配置
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Redmi10XPro首发搭载了联发科技天玑8205GSoC , 其基于7nm制程工艺打造 , CPU采用4大+4小的大小核架构 , 且4颗A76大核主频均为2.6GHz , 比别家超大核主屏还要高 , 实测GeekBench5单核得分633 , 多核得分2174 , 相比定位接近的骁龙765G在多核成绩方面领先26.9% 。
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GPU部分天玑820在图形性能测试中 , SlingShotExtreme项目OpenGLES3.1版本得分4708 , Vulkan版本得分4054 , 与另一款竞品麒麟820打得有胜有负 , 二者均采用Mali-G57GPU架构 , 主要区别在于天玑820为5核GPU , 麒麟820为6核Mali-G57 , 不过天玑820的GPU频率会稍高一些 。
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综合性测试方面 , Redmi10XPro安兔兔V8跑分可以轻松突破40W以上 , UFS2.1高速闪存在WriteTurbo加持下顺序写入和随机读取的成绩也有着明显提升 。


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