觉皇数码Tan全铜一体回流焊，A4散热无压力：利民AXP90纯铜版体验

话说最近几年DIY圈越来越流行玩比常规ITX更小的A4主机了， A4主机这个东西吧，小巧又玲珑，颜值还高，但是散热确实是个大问题。这两年为了应对越来越多的ITX主机，市面上各种散热方案是层出不穷，老牌厂商利民也在年前推出一款AXP90散热器， 47cm的高度，有四热管和回流焊加持，专供ITX以及A4主机使用。

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利民AXP90分为铝版和纯铜版两个版本，笔者手边的是后者，相较于铝制鳍片版，纯铜版AXP90采用了全铜制作鳍片，以期达到更高的散热效率。
开篇多说两句，相信你会看这篇文章，应该是对散热器有一定了解的，那么你一定知道散热器最常用的两种材料——铜和铝。
铜的导热系数401 ，比热容是0.39×103 J/(kg·℃)
铝的导热系数237 ，比热容是0.88×103 J/(kg·℃)
理论上说，铜的导热系数几乎是铝的一倍，这代表着铜有非常强的导热能力，纯铜散热器导热极快。但铜的比热容又相对比较小，所以散热速度比铝要慢，如果大量（注意是大量）使用纯铜的话，有时候反而会容易造成积热，这就需要一个给力的，风量足够大的风扇来配合，这个时候纯铜散热器才能发挥它的绝对优势。
这款利民AXP90虽然是纯铜版，但得益于体积比较小的原因，纯铜散热鳍片面积不会太大，所以积热也并不明显，普通风扇即可完成散热，一定程度上也算是只有ITX会享受到的福利了。一、外观设计
其实说到这个A4机箱的散热吧，利民脚步可以说是比较慢了，市面上好多厂商都推出了薄款的下压式散热器，专门针对A4机箱，利民才后知后觉推出了一系列产品。

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这款利民AXP90包装还是比较简朴的，现在手机都很少用的牛皮纸盒包装，从盒子上我们可以看到它的重量有足足490g（含风扇），就这个身材来说还是有点重的。

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比较典型的下压式散热设计，四热管， 47mm厚度，身材比较小，热管和散热鳍片接合采用回流焊，焊接工艺相当不错。散热器底座有点像是镜面铜底的感觉，接触面也非常的大。

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整体看起来有点像我目前装在三奶里的这款ID散热，不过相比之下，不管是铜底还是回流焊工艺，都是拉开差距的部分。

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配件方面实在是简单，因为提前贴好了绝缘垫圈，而且支架都已经装好，所以就剩四个拧在主板背面的固定螺丝和一管硅脂了。

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拆掉了风扇称了下重量，实打实的重啊！话说这款散热分Intel和AMD两个版本，扣具不一样，这个比较烦，像我这种经常反复横跳的用户，买的时候一定要分清。

觉皇数码Tan全铜一体回流焊，A4散热无压力：利民AXP90纯铜版体验

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