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【科技有话说|realme真我X50m评测体验，掀起全民5G性价比】( 二 )


性能：高通骁龙765G5G无缝频段加持
作为高通骁龙700产品线中的5G性能成员 ， 骁龙765G显然是最有加速5G手机在中端市场上普及的SoC芯片 。 这颗芯片拥有全新的架构设计 ， 同时又兼具集成5G双组网基带 。 可见高通很是希望在中高端市场上继续一路高歌 ， 将1000-3000元市场彻底收入囊中 。
事实上 ， 骁龙765G有不少数不清的亮点 ， 比如7nm的制程工艺 ， 让这款产品具有更佳的能效比和低发热 ， 同时全集成化的X52基带也对应了早先华为一贯在麒麟9905G芯片上高唱集成大法好的话术 ， 让5G通信的能耗进一步得到控制 ， 甚至可以完美的打击麒麟810并不支持5G的市场定位 。 所以对于这款芯片 ， 如果依然按照够用好用的衡量标准 ， 相信依然会赢得厂商和大众的厚爱 。
骁龙765G在结构上采用了8核心（2大核+6小核）Kryo475架构 ， 7nm+EUV已经看齐麒麟的顶级产品 ， 同时还拥有2.4GHZ的超高主频 ， 所以论参数 ， 早已经是骁龙710等终端产品所不能企及 ， 甚至在能效上也完全可以与骁龙845一决高低 。
在安兔兔测试中 ， 凭借着骁龙765G ， realmeX505G拿到了接近33万分的成绩 ， 这个成绩显然在应对日常多任务的体验以及大型游戏娱乐方面毫无压力 。 同时 ， 在AI评分方面 ， 这款手机也在安兔兔的相关测试中获得了近15万分的成绩 。
【科技有话说|realme真我X50m评测体验，掀起全民5G性价比】
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其实相比起高通骁龙865而言 ， 骁龙765G算不上什么高发热的电老虎 ， 不过realme还是在这款产品上不惜成本采用了石墨片+铜管+铜片等多种材料复合式散热 ， 整个散热结构包含了整体导热的高导热铝合金、导热凝胶+导热硅胶垫+铜箔、大面积的石墨片以及负责定点优化的小型铜箔+石墨片 ， 通过多层结构与多种散热材料的组合 ， 实现100%覆盖核心热源 。 而仅铜管部分的直径就达到φ8 ， 对比常规的直径φ3热管 ， 散热面积大176.9% ， 而铜管体积进一步达到410立方毫米 ， 使得高负载的散热稳定性大幅提升 。
值得一提的是 ， realmeX50m的5G规格完全覆盖了n1、n3、n41、n77、n78和n79几个主流频段 ， 这就意味着 ， 即便是5G全球普及的未来 ， 这款手机依然不仅仅限于国内全网通 ， 同时可以实现轻松无缝漫游 。 并且 ， 这款手机还同步支持5G网络和WiFi网络双通道并行 ， 实现1+1的网络提速 。
在5G测试中 ， 受制于国内运营商对于套餐等级对峰值网速的限定 ， 实际上所有的5G基带都不存在瓶颈 ， 反而更关键的是 ， 5G基带的发热和对于续航时长的影响反而会给用户造成更为直观的影响 。 不过 ， 骁龙765G借助于上述提到的制程工艺和集成方案设计 ， 在这方面的表现非常不错 ， 明显大幅度优于先前的外挂X50基带 。
拍照：前后鹰眼全焦段六摄像头
realmeX50m在拍照上也汲取了年轻人的一些需求 ， 比如前面提到的双前置摄像头 ， 其采用了1600万像素的超广角镜头 ， 并配合索尼IMX471像素传感器 ， 拥有f/2.0超大光圈 ， 能够在亮度不足的夜晚同样带来清晰的画面和人像美感 。 而副摄具备200万的物理景深感知 ， 而不是软件抠图的方式来营造虚化 ， 从而弥补单纯景深算法上的一些不足 。
后置四摄方面 ， realmeX50m依旧采用其突出的鹰眼式变焦设计 ， 其中主摄达到4800万像素 ， 同时提供了800万像素的119°超广角镜头 ， 同时带来4cm的超级微距拍摄能力 ， 另外还有一颗单独为人像拍摄而准备的单色镜头 ， 实现大片级的画面呈现效果 。
以主摄的表现为例 ， 这颗镜头本身具备f/1.8的超大光圈 ， 另外像素传感器达到1/2英寸 ， 集合四合一像素技术和1.6um的超大像素尺寸 ， 整体的底子还是不错的 。
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