化合物半导体市场 5G供应链关键拼图——碳化硅（SiC）
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进入后疫情时代 ， 已是进行式5G基建身负振兴经济大任 ， 砷化镓、氮化镓晶圆和功率放大器等 ， 是不可或缺关键元件 ， 国内大厂稳懋董事长陈进财指出 ， 最上游碳化硅（SiC）基板是台湾地区5G供应链最后且关键的一块拼图 。 这翻话引发市场关注嘉晶等概念股 ， 有望成明日之星 。
碳化硅与氮化镓同属于第三代半导体材料 ， 碳化硅在电压600V及以上的高功率领域中具优势 ， 目前应用于新能源汽车与风力等产业 。 据研调单位报告 ， 碳化硅电力电子器件市场至2023年将成长至14亿美元 。 氮化镓须长在碳化硅基板上 ， 但目前碳化硅材料却由Cree（科锐）等垄断 ， 包括美、德、日等国视碳化硅为战略物资 ， 由国家管制出口 。
硅晶圆厂嘉晶及其母公司汉磊近年积极布局氮化镓及碳化硅制程领域 ， 已完成产能建置并进入量产 ， 法人指出 ， 订单能见度已见到下半年 ， 嘉晶今年业绩重返成长 ， 月营收逐步加温；该题材与营运表现吸引市场关注 ， 跃居近期热门股 ， 也使半导体新材料受瞩目 。
【化合物半导体市场 5G供应链关键拼图——碳化硅（SiC）】除汉磊、嘉晶外 ， 法人指出 ， 包括尼克松、升阳半导体、太极、环球晶等可列入概念股观察 ， 有机会成为明日之星 。
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