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PingWest品玩|为什么这么难？，PC芯片厂造手机芯( 二 )


总结来看 ， Tegra系列失败的原因主要包含四大方面：架构老旧、基带缺失、功耗过高、以及价格问题 。
首先 ， Tegra系列吃老本 ， 架构老旧 ， 制程工艺上落后友商（K1之后好一些） ， 比如Tegra4未使用当时业内的统一渲染架构 ， 而是采用老旧的像素、顶点分离式 ， 这直接导致Tegra4不支持当时新的OpenGLES3.0标准规范 ， 与友商差了一大截 。
架构老旧直接导致本来略有领先CPU和GPU性能在随后被友商逐渐追赶并碾压 ， 在搭载Tegra4的小米3移动版发布会上 ， 老黄用蹩脚的中文表示 ， “我们特别擅长图形处理技术” ， 然而在移动市场 ， 老黄似乎并没有如其所愿 。
PingWest品玩|为什么这么难？，PC芯片厂造手机芯
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小米3移动版发布会上 ， 老黄与雷军“尬聊”其次 ， 基带的缺失 ， 这一直是老黄造手机芯最大的弱点（唯一集成基带的产品只有Tegra4i ， 但是性能却阉割很多 ， 产能也有问题） ， 这导致很多OEM厂商在NVIDIA买芯片之后还要去高通等厂商买基带 ， 以至长期无法及时完成处理器和基带的整合 ， 这也是为什么当时NVIDIA在平板市场较为突出的原因（无需基带） ， 而“买CPU送基带”的高通则在基带整合方面优势明显 。
第三 ， 则是功耗过高、散热不行而导致降频 ， 当然这是和架构老旧有着直接关系 。 “架构落后 ， 性能全是靠发热堆上去的” ， 一位Tegra产品老用户回忆道 。
目前唯一为国人所了解、搭载Tegra芯片的任天堂Switch所采用的X1芯片为20nm架构 ， 同架构的产品为当年高通的失败之作骁龙810 ， 过高的TDP功耗引发的过多热量导致X1在Switch中只能通过降频来缓解 ， 所幸的是Switch对于硬件性能要求并不高 。
第四 ， 价格问题 。 如果说高端芯片是由于基带等问题无法和高通竞争 ， 那么中低端芯片便是由于成本过高无法与联发科等厂商竞争 。
如今 ， 在移动市场大败的Tegra芯片已经全面转战于自动驾驶领域（2015年） ， 而曾经Tegra的官网如今也已经改成Jetson ， 而任天堂下一代Switch的处理器便很有可能为JetsonTX2 。
AMD联合三星冲击手机SoC芯片新高度
除了搭载JetsonTX2芯片 ， 此前也有外媒透露这款并不会在今年推出的全新Switch或将搭载三星与AMD联合研发的全新处理器 ， 这项始于2019年的合作极有可能改变整个移动芯片市场格局 。
2019年6月 ， 三星与AMD宣布将在芯片领域开启深度合作 ， AMD将向三星授权RDNA图形架构的可定制图形IP以用于移动设备 ， 而三星则将向AMD支付技术许可费和版税 。
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对此 ， AMDCEOLisaSu表示 ， “与三星达成合作后 ， AMD将加速图形处理技术在电脑、游戏机、和云端等领域的应用 ， 推动手机GPU的创新步伐 ， 同时扩大高性能Radeon图形处理技术的客户群及生态系统 。 ”
同年11月 ， 外媒消息显示 ， 三星将解散自研猫鼬架构CPU团队 ， 重新拥抱ARM架构（不排除三星会对公版架构进行半定制设计） ， 这将意味着饱受自研架构拖累（能效、制程等方面均有所差距）的三星Exynos处理器性能或将重回、甚至超过Exynos7420（猫鼬架构前最后一代公版架构CPU）时代的巅峰 。
然而 ， 对于三星而言 ， 光是重回ARM公版架构显然是没有用的 。 众所周知 ， 相比高通骁龙芯片 ， 目前三星Exynos与华为麒麟芯片最大的劣势便是GPU性能的差距 ， 这主要是由于三星和华为采用的是ARMMaliGPU ， 相比骁龙AdrenoGPU差距明显 ， 这也是三星此次与AMD合作的关键原因 。
不久前曝光的三星Exynos1000芯片（或为5nm工艺）测试数据显示 ， 该芯片GPU多项成绩已经远远超过骁龙865的Adreno650GPU ， 正常模式下Manhattan3.1得分高出Adreno65047.8% ， 而在对GPU性能要求更高的AztechNormal、和AztechHigh项目测试中 ， Exynos1000则分别高出Adreno650160.9%和190% ， GPU性能优势明显 。


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