「芯片」国内有没有其它技术取代光刻机？ASML公布答案
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【「芯片」国内有没有其它技术取代光刻机？ASML公布答案】就目前而言 ， 发展芯片一定需要光刻机 ， 芯片其实就是集成电路 ， 简称IC ， 是半导体元件产品的统称 。 我们生活当中的几乎所有电子设备都会用到芯片 ， 芯片起到的作用就好比我们人类的大脑 ， 有了芯片 ， 设备才会动起来 。 目前我们用到的芯片就是用高科技手段 ， 把大规模庞大的电路板集成、堆叠、微缩到极小的高晶硅片中 。
芯片的制造过程主要有 ， 图纸设计、晶片制作、封装和测试四个主要步骤 。 其中最复杂的就是晶片制作了 。 下面我们一起了解下晶片制作的制作过程 ， 晶体片制作主要分为 ， 硅锭的制作、切片成晶片、涂膜光刻蚀刻、掺加杂质、晶圆测试封装 。 芯片的原料是晶圆 ， 晶圆的成分是硅 ， 硅是由石英沙提炼出来的 ， 晶圆便是硅元素加以纯化 ， 接着是将些纯硅制成硅晶棒 ， 成为制造集成电路的石英半导体的材料 。 制作完成后 ， 将其切片成芯片制作具体需要的晶圆 。 晶圆越薄 ， 生产难度就越大 ， 主要是对工艺的要求越高 。
晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力 ， 其材料为光阻的一种 ， 晶圆光刻、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质 ， 即遇紫外光则变软 ， 通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形 ， 在硅晶片涂上光致抗蚀剂 ， 使得其遇紫外光就会溶解 ， 可以使用第一份遮光物 ， 使得紫外光直射的部分被溶解 ， 这溶解部分可用溶剂将其冲走 。 剩下部分就与遮光物的形状一样了 。 这样就得到所需要的二氧化硅层 。
将晶圆中植入离子 ， 生成相应的P、N类半导体 ， 具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始 ， 放入化学离子混合液中 。 这一工艺将改变掺杂区的导电方式 ， 使每个晶体管可以通、断、或携带数据 。 简单的芯片可以只用一层 ， 但复杂的芯片通常有很多层 ， 这时候将这一流程不断的重复 ， 不同层可通过开启窗口连接起来 。 复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层 ， 这需要通过重复光刻以及上面流程来实现 ， 形成一个立体的结构 。
经过上面的几道工艺之后 ， 晶圆上形成了一个个格状的晶粒 。 通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测 。 一般每个芯片拥有的晶粒数量都很多 ， 组织一次针测试模式是非常复杂的过程 ， 这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号大批量生产的 ， 数量越大 ， 成本就会越低 。 这就是大体的芯片制造过程 ， 其中在涂膜光刻蚀刻这个环节当中就需要光刻机的参与 ， 没有光刻机这个环节无法进行 ， 所以说就目前而言 ， 芯片的生产制造离不开光刻机 。
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