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#华为#“中国芯片之光”回A股融资200亿，它和台积电能否一战？


#华为#“中国芯片之光”回A股融资200亿，它和台积电能否一战？
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#华为#“中国芯片之光”回A股融资200亿，它和台积电能否一战？
被誉为“中国芯片之光”的中芯国际 ， 正式回归A股 。
上交所官网信息显示 ， 上交所受理了中芯国际的科创板注册申请 ， 中芯国际此次计划融资200亿元 ， 主要投入到三个项目（如下表所示）：2英寸芯片SN1项目（80亿元）、先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元）以及补充流动资金（80亿元） 。 也就是 ， 这200亿元当中 ， 有120亿是为了融资而融资 ， 以备将来需要 ， 目前并无明确的使用方向 。
中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的晶圆代工企业 ， 提供0.35 微米到14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 。 在全球市场 ， 中芯国际占纯晶圆代工市场份额的6% ， 居全球第第四位 ， 距离台积电（全球占比59%）、格罗方德（11%）、联华电子（9%）还有很大差距 。
【#华为#“中国芯片之光”回A股融资200亿，它和台积电能否一战？】全球芯片代工企业市场份额
在大陆市场 ， 中芯国际排第二名 ， 市场份额占比18% ， 与第一名的台积电（56%）同样不是一个数量级的对手 。 不过由于台积电受到美国要挟 ， 和华为之间业务可能中断 ， 中芯国际可能会获得更多的市场份额 。
中国大陆芯片代工企业市场份额
作为硬科技中的硬科技 ， 技术实力是芯片代工厂最重要的竞争力 。 在集成电路晶圆代工领域 ， 谁能在单位面积集成更多的电路 ， 谁的基数实力就越强 。 更直观的体现 ， 就是nm（纳米）数越低 ， 技术越先进 。
主要芯片代工厂核心工艺关键时间点
上面这张图 ， 就能直观呈现出中心国际和领先厂商之间的差距 。 在2011年 ， 台积电究竟由28nm工艺 ， 并且在2014~2016年连续升级到10nm工艺；中芯国际起步较晚 ， 但升级的速度也并不慢 ， 其从28nm工艺升级到14nm用了4年时间 ， 和台积电、格罗方德、联华电子差不多 。 不过 ， 即便是中芯国际最先进的14nm工艺 ， 占营收的比例还很小 ， 其主要收入来自65nm\\40nm\\28nm等产品 。
值得注意的是 ， 现在华为、三星已经在开发3nm的芯片 ， 而台积电已经开始为苹果量产5nm芯片工艺 ， 这也意味着 ， 中芯国际目前的技术积累 ， 只能满足它在中低端市场攫取市场份额 ， 高端之路还非常漫长 。 由于产品溢价不高（中芯国际毛利率25% ， 台积电是46% ， ） ， 中芯国际过去很多年一直亏损 ， 一直到2019年才实现盈利 ， 从经营效率来看 ， 它也与台积电等企业有着很大差距——比如台积电以中芯国际5倍总资产 ， 实现了11倍的营收 ， 62倍的净利润 。 可以说 ， 中芯国际仍然处于烧钱的阶段 ， 短期内要淡化它的利润指标 。
由于中芯国际代表了国家意志 ， 同时承载了芯片国产化 ， 尤其是高端芯片国产化的重任 ， 所以大家都对它寄予厚望 ， 这也是孔方兄为何要将它与行业绝对巨头台积电相比的原因 。 从短期来看 ， 中芯国际可以拿下华为的一些订单 ， 但更高精尖的产品却无法替华为等国产手机厂商分忧 ， 这需要中芯国际拿出更好的成绩 ， 才能不负市场的期望 。


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