光刻|光刻胶成半导体板块最美烟火 材料领域还有哪些方向可以挖掘？( 二 )
溅射靶材：半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的 ， 价格也最为昂贵 。 靶材行业尤其是高端靶材仍被日美等国把控 ， 但是国产替代已经开始崭露头角 ， 呈现出定点突破的局面 。 财通证券测算 ， 按照半导体材料占比产业9% ， 靶材占比材料3%比例 ， 靶材行业有望获得超过30亿元投资支持 ， 直接利好行业龙头公司 。 相关公司包括有研新材、隆华科技、阿石创等 。
CMP抛光材料：逻辑芯片的迭代升级为其带来增长机会 。 安集科技等个别企业CMP抛光液130-28nm技术节点实现规模化销售 ， 14nm技术节点产品已进入客户认证阶段 ， 10-7nm技术节点产品正在研发中；CMP抛光垫仍为陶氏一家独大 ， 国内鼎龙股份等企业布局CMP抛光垫 。
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